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PiperJaffra:今明兩年半導體資本支出欲振乏力

發布時間:2006/7/11 0:00:00 訪問次數:425

   根據投資銀行piper jaffray & co.發布的報告,該公司提高對于2005年度全球半導體資本支出的預測,但它仍比去年縮減,另外該公司也認為2006年度的成長將欲振乏力。piper jaffray現在預測今年度的資本支出大約為395億美元,比去年減少10%,該公司原先的預期是376億美元。更早,該公司預測今年的規模將比去年減少10%至15%。2006年度的資本支出約為398億美元,與2005年度的水平相差不遠;另有其它一些市場研究公司認為2006年度可望成長10%至15%。

  piper jaffray同時提高對于下列半導體供貨商今年度資本支出的預測:amd、elpida、hynix、powerchip、promos與smic;另一方面,該公司調降對于下列供貨商的預測:inotera、nec、stmicroelectronics與toshiba。piper jaffray預測intel、samsung與多家內存制造商在2006年度的資本支出將會減少,而代工業者今年的支出比較疲軟,但明年可望提升。該公司表示,2006年度全球半導體產業的資本支出模式正在成形中,季節性因素將扮演更重要的角色,該公司相信2006年度的模式將非常類似2005年度;也就是2006年初的訂單將會改善,但在下半年又呈現比較疲軟的局面。資本支出成長欲振乏力的主要原因之一為最終市場需求缺乏周期性的帶動力,該公司也發現價位在半導體食物鏈中仍是非常重要的因素,與銷售量的成長頗有關聯。

  另外,piper jaffray預測臺灣業者在2006年度的資本支出將比今年成長5%,而中國的成長則可望達到50%。臺積電有可能在資本支出上采取比較保守的策略,而且把支出的重心放在90/65奈米設備的擴充上,而聯電的資本支出將高度成長100%,主要是該公司希望能在90奈米市場上積極競爭。另外,明年度臺灣dram制造商的資本支出將與今年類似或小幅成長,其中promos與inotera將持續擴充十二t 晶圓的產能,而powerchip與winbond有可能減緩資本支出。中國業者將積極為晶圓廠采購設備,該公司預測smic因為擴充十二t 晶圓產能且欲搶攻90奈米業務而增加支出。stmicroelectronics與hynix在中國合資成立的閃存工廠將在明年下半年開始裝設設備,不過這個工廠第一階段的八t 產能將是把hynix fab 6的設備移轉過去使用。另外,hejian與shanghai hua hong nec co. ltd.也都會有所擴充;其它諸如grace semi、csmc、asmc、tsmc (china)的資本支出預測將比較疲弱。

 

   根據投資銀行piper jaffray & co.發布的報告,該公司提高對于2005年度全球半導體資本支出的預測,但它仍比去年縮減,另外該公司也認為2006年度的成長將欲振乏力。piper jaffray現在預測今年度的資本支出大約為395億美元,比去年減少10%,該公司原先的預期是376億美元。更早,該公司預測今年的規模將比去年減少10%至15%。2006年度的資本支出約為398億美元,與2005年度的水平相差不遠;另有其它一些市場研究公司認為2006年度可望成長10%至15%。

  piper jaffray同時提高對于下列半導體供貨商今年度資本支出的預測:amd、elpida、hynix、powerchip、promos與smic;另一方面,該公司調降對于下列供貨商的預測:inotera、nec、stmicroelectronics與toshiba。piper jaffray預測intel、samsung與多家內存制造商在2006年度的資本支出將會減少,而代工業者今年的支出比較疲軟,但明年可望提升。該公司表示,2006年度全球半導體產業的資本支出模式正在成形中,季節性因素將扮演更重要的角色,該公司相信2006年度的模式將非常類似2005年度;也就是2006年初的訂單將會改善,但在下半年又呈現比較疲軟的局面。資本支出成長欲振乏力的主要原因之一為最終市場需求缺乏周期性的帶動力,該公司也發現價位在半導體食物鏈中仍是非常重要的因素,與銷售量的成長頗有關聯。

  另外,piper jaffray預測臺灣業者在2006年度的資本支出將比今年成長5%,而中國的成長則可望達到50%。臺積電有可能在資本支出上采取比較保守的策略,而且把支出的重心放在90/65奈米設備的擴充上,而聯電的資本支出將高度成長100%,主要是該公司希望能在90奈米市場上積極競爭。另外,明年度臺灣dram制造商的資本支出將與今年類似或小幅成長,其中promos與inotera將持續擴充十二t 晶圓的產能,而powerchip與winbond有可能減緩資本支出。中國業者將積極為晶圓廠采購設備,該公司預測smic因為擴充十二t 晶圓產能且欲搶攻90奈米業務而增加支出。stmicroelectronics與hynix在中國合資成立的閃存工廠將在明年下半年開始裝設設備,不過這個工廠第一階段的八t 產能將是把hynix fab 6的設備移轉過去使用。另外,hejian與shanghai hua hong nec co. ltd.也都會有所擴充;其它諸如grace semi、csmc、asmc、tsmc (china)的資本支出預測將比較疲弱。

 

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