XC7Z030-3FBG484E_XILINX導讀

3. 具有高性能的平行選擇I/O工藝：1.2v-3.3v的I/O操作電壓；采用ChipSync?技術的同步源接口；數字化的控制電阻（DCI）；支持高速存儲界面。 7. 高度信號集成、無鉛封裝的倒裝芯片。 8. 工作溫度范圍：-40℃到100℃。Virtex5型號:XC5VLX30T-1FFG323I 技術要求： 1. 采用6個輸入上升沿技術，64bit分布式動態存儲器操作， 2. 擁有強大的時鐘管理片（CMT）：零延遲的數字時鐘管理器；輸入噪聲過濾PLL模塊，零延遲緩沖器，頻率合成以及捕相時鐘分離。 4. 具有靈活的構架形勢：SPI和平行的FLASH界面；支持專用于可靠重新配置邏輯的多比特流。 6. 65納米copper CMOS工藝技術；1.0v的core電壓。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能邏輯進行優化的 LXT 平臺和低功耗串行 I/O 的高性能算術和存儲密集型 DSP 進行優化的SXT 平臺。

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XC7K70T-1FBG676I

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

利用創新性2.5D 堆疊硅片互聯(SSI) 技術，Virtex-7 2000T FPGA 可在單個器件上集成200 萬個邏輯單元、68 億個晶體管和12.5Gb/s 串行收發器，使其成為世界比較大容量的FPGA，不僅具有前所未有的高系統集成，而且還提供了ASIC 原型設計和ASIC 更換功能。容量的比較大的FPGA  Virtex-7 2000T FPGA 可提供比較大型單芯片器件兩倍以上的容量和帶寬，同時具有較小型芯片的快速量產優勢。

靈活混合信號的領先性 Artix-7 FPGA 具有更高集成度，并首次在低成本的FPGA 中推出了靈活混合信號功能，從而可以為比較終用戶應用實現定制的解決方案。無論是進行復雜的模擬信號調節還是簡單的模擬監控，靈活混合信號技術都能夠比現成的模擬組件實現更低的系統成本、更高的系統可靠性和定制化功能。

首先，為所有新一代FPGA 的每個生產工藝節點提高性能、密度和系統級功能，同時還降低成本與功耗。第二，提供更簡單、更智能的可編程平臺和設計方法，使得工程師能夠集中精力實現終端產品創新與差異化，平臺于北京香柏樹科技有限公司。

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XILINX

時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。

AD1859JRS、AD1859JRZ、AD1860R、AD1861N-J、AD1864N-J、AD1865R、AD1866N、AD1866RZ、AD1866RZ-REEL、AD1868N。

多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署，以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。

XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。

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隨著ADI 將其高功率硅開關產品系列擴展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段，電路設計人員和系統架構師還將在其他應用 (例如相控陣系統) 中受益于 ADI 新型硅開關，。

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