品牌：WINBOND
封裝：SOP16
數量：8000 PCS
批號：13+
說明：進口全新原裝現貨，44個/管，特價促銷。
聯系人： 李先生
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未來通信電子方案市場熱點解析
據IC Insights最新報告顯示，由于智能手機出貨量飆升，W25Q256FVFIG 以及筆記本電腦銷量下滑，通信IC市場規模將在2013年首次超越電腦IC市場。同時，4G牌照年內發放，成為2013年通信行業投資主線，推動行業進入景氣上升。此外，物聯網的快速發展，也為無線通信產業帶來前所未有的發展機遇。
本期策劃，我們集結了大聯大、DXY鼎芯、W25Q256FVFIG 益登科技等優秀分銷商近期推出的通信技術解決方案。認真分析他們選取的應用產品類型，以及所采用的代理產品線，從中我們不難發現未來通信電子的一些熱點市場。
4G時代來臨，智能手機方案扎堆
中國4G牌照的發放意味著產業將迎來更多的商機和挑戰。W25Q256FVFIG 大聯大旗下世平企業群陸商營銷群資深副總沈維中表示，面對2103中國4G開局之年，將持續聚焦在手持終端與電信設備等相關市場，例如：4G手機、平板、數據卡、通信模塊及基站等。鑒于4G終端制造和軟件等上下游衍生的半導體商機，大聯大將持續提供所代理的數十條歐美與國內各大知名產品線，推廣更優質與高性價比的元器件并搭配大聯大技術團隊提供的解決方案，協助客戶快速導入量產贏得市場先機。
大聯大旗下世平企業群應用技術處資深總監林建和推薦了其基于展訊(SPREADTRUM)SC8825的智能手機方案。針對該方案，世平與展訊、TI、NXP、Micron、Toshiba、飛思卡爾、飛兆、TXC和EPCOS等原廠均有合作推廣，目前主要客戶包括：聯想、BYD、TCL、創維、中興、金立、宇龍、賽龍、康佳、經緯和天瓏等。該方案具體性能如下：
1）采用雙核1.2GHz Cortex-A5處理器、雙核Mali 400圖形處理器，W25Q256FVFIG 以及多媒體和硬件加速器；
2）外部搭配SR3500收發器，W25Q256FVFIG 以及SC2712 ABB；
3）網絡方面支持雙模TD-SCDMA/HSPA&EDGE/GPRS/GSM標準；
4）支持雙卡雙待功能；W25Q256FVFIG
5）最大支持1280×720高清LCD屏幕，支持最高800萬像素攝像頭。
6）支持H.264的720P視頻，支持MP3/AAC/AAC+/MIDI/AMR–NB/WAV視頻播放格式。
7）可選NAND Flash + 2G byte LPDDR2和eMMC(4.4.1)兩種存儲器接口。
8）內置重力和磁力感應器。W25Q256FVFIG
9）支持NFC功能。W25Q256FVFIG
