0528851474 全國供應商、價格、PDF資料
0528851474詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:0.635 BTB REC HSG ASSY 140CKT
- 系列:SlimStack™ 52885
- 制造商:Molex Inc
- 連接器類型:插座,中央帶觸點
- 針腳數:140
- 間距:0.025"(0.64mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:板導軌,固定焊尾
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度:-
- 板上高度:0.165"(4.20mm)
0528851474詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:0.635 BTB REC HSG ASSY 140CKT
- 系列:SlimStack™ 52885
- 制造商:Molex Inc
- 連接器類型:插座,中央帶觸點
- 針腳數:140
- 間距:0.025"(0.64mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:板導軌,固定焊尾
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度:-
- 板上高度:0.165"(4.20mm)
0528851474詳細規格
- 類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
- 描述:0.635 BTB REC HSG ASSY 140CKT
- 系列:SlimStack™ 52885
- 制造商:Molex Inc
- 連接器類型:插座,中央帶觸點
- 針腳數:140
- 間距:0.025"(0.64mm)
- 排數:2
- 安裝類型:表面貼裝
- 特性:板導軌,固定焊尾
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 包裝:Digi-Reel®
- 接合堆疊高度:-
- 板上高度:0.165"(4.20mm)
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 75PF 100V 10% NP0 0805
- 矩形- 接頭,公引腳 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN HDR 12POS A/PIN STR PCB
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN FFC/FPC 22POS 1MM SMD R/A
- 板至板 - 接頭,公引腳 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN HEADER 4MM 7 CKT R/A PCB
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN HEADER R/A GOLD 4POS
- 撥動開關 APEM Components, LLC 0805(2012 公制) SWITCH TOGGLE SPDT SLD LUG 4A
- 用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805(2012 公制) IC SOCKET 20 PIN .600 HI DENSITY
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 620PF 50V 5% X7R 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 750PF 100V 5% NP0 0805
- 板至板 - 接頭,公引腳 Molex Inc CONN HEADER 4MM 6 CKT R/A PCB
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Inc CONN HEADER R/A GOLD 5POS
- 撥動開關 APEM Components, LLC SWITCH TOGGLE PROFES
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity CONN CAP HOUSING 2POS
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 680PF 50V 10% X7R 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 82PF 100V 1% NP0 0805
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