0739445016 全國供應商、價格、PDF資料
0739445016詳細規格
- 類別:背板 - 專用
- 描述:144CKT BKPLN POL/GUIDE OP
- 系列:HDM® (高密度) 73944
- 制造商:Molex Inc
- 連接器用途:背板
- 連接器類型:接頭,公引腳
- 連接器樣式:HDM? 導軌 B
- 針腳數:144
- 加載的針腳數:全部
- 間距:0.079"(2.00mm)
- 排數:6
- 列數:24
- 安裝類型:通孔
- 端接:焊接
- 觸頭布局(典型):-
- 特性:-
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:29.5µin(0.75µm)
- 顏色:黑
- 包裝:管件
- 背板 - 專用 Molex Inc 0805(2012 公制) HDM BACKPLANE POLAR GUIDE OPT
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 105K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 2700PF 100V 10% X7R 0805
- 薄膜 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP THIN FILM 15PF 25V 0805
- 薄膜 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP THIN FILM 3.3PF 100V 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 22PF 100V 1% NP0 0603
- 壓接器,施用器,壓力機 Molex Inc 0603(1608 公制) TOOL HAND CRIMP 18-22AWG
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 12.1K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 2700PF 100V 10% X7R 0805
- 光纖 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN SC TUNABLE 2.0MM RED
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 22PF 100V 1% NP0 0603
- 薄膜 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP THIN FILM 3.3PF 100V 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 12.4K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF WIREWOUND 3.0NH SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 330PF 100V 5% X7R 0805
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