1879283-8詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 4.30K OHM 1/4W 1% MELF
- 系列:SMA, Neohm
- 制造商:TE Connectivity
- 電阻333Ω444:4.3k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:MELF,0204
- 供應商器件封裝:0204
- 大小/尺寸:0.053" 直徑 x 0.136" L(1.35mm x 3.45mm)
- 高度:-
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 光纖 TE Connectivity 軸向 KIT,LC LGTCRP+,JACK SM
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 TE Connectivity 軸向 CONN RECEPT 10POS 22AWG MTA100
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity MELF,0204 RES 390 OHM 1/4W 1% MELF
- 接線座 - 配件 Weidmuller MELF,0204 CONN RF TS35X15X2.3MM 24POS
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 TE Connectivity MELF,0204 TERM BLOCK HEADER R/A 9POS 10MM
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 43.0K OHM 1/8W 1% 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 2522(6456 公制)寬(長側)2225(5664 公制) CAP CER 1000PF 630V 10% NP0 2225
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 33UH MOLDED UNSHIELDED
- 光纖 TE Connectivity 軸向 KIT,LC LGTCRP+,JACK SM
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 TE Connectivity MELF,0204 TERM BLOCK HEADER 9POS .400 R/A
- 高負載 - 外殼,防護罩,底座 Phoenix Contact MELF,0204 SLEEVE HOUSING B16 100 MM
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 470 OHM 1/8W 1% 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 2522(6456 公制)寬(長側)2225(5664 公制) CAP CER 10000PF 630V 5% NP0 2225
- 光纖 TE Connectivity 2522(6456 公制)寬(長側)2225(5664 公制) KIT,LC LGTCRP+,JACK SM
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 56UH MOLDED UNSHIELDED
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