31887詳細規格
- 類別:端子 - 環形
- 描述:CONN RING 16-22 AWG #10 PIDG
- 系列:PIDG™
- 制造商:TE Connectivity
- 端子類型:圓形
- 螺柱/凸片尺寸:10 接線柱
- 厚度:0.031"(0.79mm)
- 寬度_外邊緣:0.281"(7.14mm)
- 長度_總:0.797"(20.24mm)
- 安裝類型:自由懸掛
- 端接:壓接
- 線規:16-22 AWG
- 絕緣:熱縮絕緣
- 特性:鋸齒端子
- 顏色:紅
- 包裝:散裝
- 存儲器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC EEPROM 2KBIT 10MHZ 8MSOP
- 保險絲 Bel Fuse Inc 2AG,5mm x 15mm(軸向) FUSE 7A 350V FAST 2AG AXL 3JQ
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 309K OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.027UF 50V 10% X7R 0805
- 存儲器 Microchip Technology 8-SOIC(0.209",5.30mm 寬) IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC
- 風扇 - DC EBM-Papst Industries Inc 8-SOIC(0.209",5.30mm 寬) FAN TUBEAXIAL 92X32MM 12VDC
- 配件 MEC Switches 8-SOIC(0.209",5.30mm 寬) SILICONE SEALING
- 薄膜 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP THIN FILM 47PF 50V 0805
- 保險絲 Bel Fuse Inc 2AG,5mm x 15mm(軸向) FUSE 1.5A 350V SLOW 2AG AXL
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0805
- 微調器 Bourns Inc. 0805(2012 公制) TRIMMER 100 OHM 0.1W SMD
- 存儲器 Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8DIP
- 配件 MEC Switches 8-DIP(0.300",7.62mm) SILICONE SEALING
- 薄膜 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP THIN FILM 4.7PF 50V 0805
- 存儲器 Microchip Technology 8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC EEPROM 4KBIT 10MHZ 8TSSOP
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