5745919-3詳細規格
- 類別:D-Sub,D 形 - 后殼,防護罩
- 描述:CONN BACKSHELL DB15 DIE CAST
- 系列:AMPLIMITE HD-20
- 制造商:TE Connectivity
- 配件類型:兩件后殼
- 針腳數:15
- 電纜類型:圓形
- 電纜出口:180°
- 屏蔽:屏蔽
- 材料:金屬 - 鋅合金
- 鍍層:在銅上鍍鎳
- 硬件:組裝硬件,應力消除
- 特性:-
- 顏色:銀
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.015UF 2KVDC RADIAL
- 存儲器 Atmel 28-SOIC(0.342",8.69mm 寬) IC OTP 256KBIT 55NS 28SOIC
- 振蕩器 - 可編程式 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) OSC PROG 3.3V 50PPM CTR SPRD SMD
- D-Sub,D 形 - 后殼,防護罩 TE Connectivity 4-SMD,無引線(DFN,LCC) BACKSHELL 15POS SHIELDED EMI
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 47PF 2KV 5% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 28-VFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 8KB FLASH 12MHZ 28QFN
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 15NF 10% 2000V MKP
- 電容器 EPCOS Inc 6800UF 50V 35X30 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.47UF 250VDC RADIAL
- 振蕩器 - 可編程式 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) OSC PROG 3.3V 50PPM CTR SPRD SMD
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 1000PF 2KV 20% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 28-VFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 8KB FLASH 12MHZ 28QFN
- 電容器 EPCOS Inc 2200UF 80V 22X45 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.68UF 250VDC RADIAL
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.22UF 5% 1000V MKP
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