70ADJ-4-ML1 全國供應商、價格、PDF資料
70ADJ-4-ML1詳細規格
- 類別:長方形 - 彈簧加載
- 描述:CONN MOD 4POS MALE SMD LOC PIN
- 系列:70AD
- 制造商:Bourns Inc.
- 連接器類型:壓縮觸點,公型
- 觸頭數:4
- 間距:0.157"(4.00mm)
- 排數:1
- 排距:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 材料:銅合金
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 包裝:管件
70ADJ-4-ML1G詳細規格
- 類別:長方形 - 彈簧加載
- 描述:MODULAR CONTACT SMD MALE
- 系列:70AD
- 制造商:Bourns Inc.
- 連接器類型:壓縮觸點,公型
- 觸頭數:4
- 間距:0.157"(4.00mm)
- 排數:1
- 排距:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 材料:銅合金
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 包裝:Digi-Reel®
70ADJ-4-ML1G詳細規格
- 類別:長方形 - 彈簧加載
- 描述:MODULAR CONTACT SMD MALE
- 系列:70AD
- 制造商:Bourns Inc.
- 連接器類型:壓縮觸點,公型
- 觸頭數:4
- 間距:0.157"(4.00mm)
- 排數:1
- 排距:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 材料:銅合金
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 包裝:剪切帶 (CT)
70ADJ-4-ML1G詳細規格
- 類別:長方形 - 彈簧加載
- 描述:MODULAR CONTACT SMD MALE
- 系列:70AD
- 制造商:Bourns Inc.
- 連接器類型:壓縮觸點,公型
- 觸頭數:4
- 間距:0.157"(4.00mm)
- 排數:1
- 排距:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 材料:銅合金
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 560PF 25V 20% X7R 0402
- TVS - 其它復合 Littelfuse Inc 6-SOIC(0.295",7.50mm 寬) BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 13PF 50V NP0 0603
- 晶體管(BJT) - 單路 Infineon Technologies TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANSISTORS NPN AF 45V SOT-23
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 5UF 1.3KVDC RADIAL
- 長方形 - 彈簧加載 Bourns Inc. 徑向 MODULAR CONTACT SMD FEMALE
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.33UF 10% 100V
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 5600PF 16V 5% X7R 0402
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 13PF 100V 5% NP0 0603
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.0UF 5% 1100V MKP
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 5600PF 25V 10% X7R 0402
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.1UF 5% 250V
- 晶體管(BJT) - 單路 Infineon Technologies TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANSISTORS NPN AF 45V SOT-23
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 13PF 50V 5% NP0 0603
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 1.0NF 20% 300VAC MKP
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