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A3P250-1FG144 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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A3P250-1FG144詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
系列:ProASIC3
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數:-
類型:
邏輯元件/單元數:-
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:36864
I/O數:97
柵極數:250000
電壓_電源:1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 70°C
封裝/外殼:144-LBGA
供應商器件封裝:144-FPBGA(13x13)

A3P250-1FG144I詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
系列:ProASIC3
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數:-
類型:
邏輯元件/單元數:-
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:36864
I/O數:97
柵極數:250000
電壓_電源:1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:144-LBGA
供應商器件封裝:144-FPBGA(13x13)

A3P250-1FG144T詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
系列:ProASIC3
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數:-
類型:
邏輯元件/單元數:-
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:36864
I/O數:97
柵極數:250000
電壓_電源:1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 125°C
封裝/外殼:144-LBGA
供應商器件封裝:144-FPBGA(13x13)

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