ADPA10詳細規格
- 類別:DIP
- 描述:SWITCH DIP PIANO 10POS PCB
- 系列:ADPA
- 制造商:TE Connectivity
- 電路:單刀單擲
- 位置數:10
- 觸點額定電壓:0.1A @ 24VDC
- 觸動器類型:Piano
- 觸動器電平:凸起式
- 安裝類型:通孔
- 方向:側面觸動
- 可清洗:是
- 陶瓷 AVX Corporation 1111(2828 公制) CAP CER 15PF 500V 5% 1111
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 1500PF 400V 20% RADIAL
- FFC,FPC(扁平柔性) TE Connectivity 徑向,圓盤 FLEX CABLE - AFE02T/AF02/AFE02T
- DIP TE Connectivity 徑向,圓盤 SWITCH DIP PIANO 7POS PCB
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
- 陶瓷 AVX Corporation 1111(2828 公制) CAP CER 15PF 500V 5% 1111
- PMIC - LED 驅動器 Allegro Microsystems Inc 28-WQFN 裸露焊盤,28-HWQFN IC LED DVR WHT/RGB BKLGT 28QFN
- 接線座 - Din 軌道,通道 Phoenix Contact 28-WQFN 裸露焊盤,28-HWQFN TEST DISCONNECT DIN RAIL
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 2200PF 400V 20% RADIAL
- 陶瓷 AVX Corporation 1111(2828 公制) CAP CER 15PF 500V 5% 1111
- PMIC - LED 驅動器 Allegro Microsystems Inc 10-VFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 IC LED DRVR AUTO BCKLGHT 10MSOP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 10-VFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 1ST SPEED
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
- 接線座 - 配件 Phoenix Contact 208-BFQFP BUSBAR SHIELD CONNECTION CLAMP
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 2800PF 400V 20% RADIAL
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