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BDN11-3CB/A01 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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BDN11-3CB/A01詳細規格

類別:熱敏 - 散熱器
描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
系列:BDN
制造商:CTS Thermal Management Products
類型:頂部安裝
冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
形狀:方形,鰭片
長度:1.110"(28.19mm)
寬度:1.110"(28.19mm)
直徑:-
離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm)
不同溫升時功率耗散:-
不同強制氣流時的熱阻:在 400 LFM 時為7.2°C/W
自然條件下熱阻:20.9°C/W
材料:鋁
材料鍍層:黑色陽極化處理

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