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» 型號"C2012X7R1H103M"的供應信息
C2012X7R1H103M 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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C2012X7R1H103M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 50V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C2012X7R1H103M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 50V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
C2012X7R1H103M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 50V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7R1H103M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 50V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
C2012X7R1H103M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 50V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
C2012X7R1H103M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 50V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C2012X7R1H103M供應商
C2012X7R1H103MT0Y0N
深圳市向鴻偉業電子有限公司
0755-82561519
C2012X7R1H103MT0Y0N
北京首天偉業科技有限公司
010-62962871、
C2012X7R1H103M
深圳市同亨電子有限公司
【0755-2381688
C2012X7R1H103MT3VOA
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C2012X7R1H103MTV06A
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多C2012X7R1H103M的供應商
ERA-6AEB2802V
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EP2S90F1508I4
嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 1508-BBGA IC STRATIX II FPGA 90K 1508-FBGA
CRCW12109K09FKEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 9.09K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
EZA10DREH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 100-LQFP CONN EDGE DUAL .125 PCB 20POS
C2012X7R1H103K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805
ECJ-1VB1E823K
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電容器 Kemet 徑向,Can - SMD CAP ALUM 220UF 50V 20% SMD
CRCW12109K09FKEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 9.09K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
EP2S90F780C5N
嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 780-BBGA IC STRATIX II FPGA 90K 780-FBGA
EEV227M6R3A9HAA
電容器 Kemet 徑向,Can - SMD CAP ALUM 220UF 6.3V 20% SMD
ECJ-1VB1E823K
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EP2SGX30CF780C5
嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 780-BBGA IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA
EZA-CT00AAAJ
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C2012X7R1H104K/0.85
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CRCW12109K09FKEAHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 9.09K OHM 3/4W 1% 1210 SMD
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