ECQ-E2225JFW 全國供應商、價格、PDF資料

ECQ-E2225JFW詳細規格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL

系列：ECQ-E(F)

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：2.2µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：通孔

封裝/外殼：徑向

工作溫度：-40°C ~ 105°C

特點：通用

包裝：散裝

尺寸/尺寸：1.024" L x 0.335" W（26.00mm x 8.50mm）

高度_座高（最大）：0.839"（21.30mm）

ECQ-E2225JFW詳細規格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL

系列：ECQ-E(F)

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：2.2µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：250V

電介質材料：聚酯，金屬化

容差：±5%

ESR（等效串聯電阻）：-

工作溫度：-40°C ~ 105°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：徑向

尺寸/尺寸：1.024" L x 0.335" W（26.00mm x 8.50mm）

高度_座高（最大）：0.839"（21.30mm）

端子：PC 引腳

引線間隔：0.591"（15.00mm）

特點：通用

應用：-

包裝：散裝

• FCSL76R002GER

  芯片電阻 - 表面安裝    Ohmite    寬 3015（7638 公制），1530    RES .002 OHM 3W 2% FOIL WIDE

• EFM32LG990F256

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    112-LFBGA    IC MCU 32BIT 256KB FLASH BGA112

• ECQ-E2225JFW

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL

• EGM15DTMN-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• C3216X8R1H474K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206

• F930J476MAA

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 47UF 6.3V 20% 1206

• ERA.3S.405.CTL

  連接器，互連器件    LEMO        RECEPT HV 5KV

• F951D685KAAAQ2

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 6.8UF 20V 10% 1206

• EFM32LG-DK3650

  通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Energy Micro    120-VFBGA    KIT DEV EFM32 LEOPARD GECKO

• EGM15DTMN-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156

• F930J476MAA

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 47UF 6.3V 20% 1206

• C3216X8R2A154K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.15UF 100V 10% X8R 1206

• F951D685MAAAQ2

  鉭    Nichicon    1206（3216 公制）    CAP TANT 6.8UF 20V 20% 1206

• ERA.3S.410.CTL

  連接器，互連器件    LEMO        CONN RCPT 1POS HI VOLT SOLDER

• EFM32LG-STK3600

  通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Energy Micro    120-VFBGA    KIT STARTER LEOPARD GECKO