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EP4SGX530HH35C3 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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EP4SGX530HH35C3詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
系列:Stratix® IV GX
制造商:Altera
LAB/CLB數:21248
類型:
邏輯元件/單元數:531200
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:28033024
I/O數:564
柵極數:-
電壓_電源:0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:1152-BBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝:1152-HBGA(40x40)

EP4SGX530HH35C3ES詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC STRATIX IV GX 530K 1152-HBGA
系列:Stratix® IV GX
制造商:Altera
LAB/CLB數:21248
類型:
邏輯元件/單元數:531200
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:28033024
I/O數:564
柵極數:-
電壓_電源:0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:1152-BBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝:1152-HBGA(40x40)

EP4SGX530HH35C3N詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC STRATIX IV GX 530K 1152HBGA
系列:Stratix® IV GX
制造商:Altera
LAB/CLB數:21248
類型:
邏輯元件/單元數:531200
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:28033024
I/O數:564
柵極數:-
電壓_電源:0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:1152-BBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝:1152-HBGA(40x40)

EP4SGX530HH35C3NES詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC STRATIX IV GX 530K 1152-HBGA
系列:Stratix® IV GX
制造商:Altera
LAB/CLB數:21248
類型:
邏輯元件/單元數:531200
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:28033024
I/O數:564
柵極數:-
電壓_電源:0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:1152-BBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝:1152-HBGA(40x40)

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