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FCP0805H331G詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 330PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：330pF; 電壓_額定：; 容差：±2%; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 特點：高頻和高穩定性; 包裝：散裝; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）

FCP0805H331G詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 330PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：330pF; 額定電壓_AC：-; 額定電壓_DC：50V; 電介質材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±2%; ESR（等效串聯電阻）：-; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）; 端子：焊盤; 引線間隔：-; 特點：高頻和高穩定性; 應用：-; 包裝：散裝

FCP0805H331G-J1詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 330PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：330pF; 額定電壓_AC：-; 額定電壓_DC：50V; 電介質材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±2%; ESR（等效串聯電阻）：-; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）; 端子：焊盤; 引線間隔：-; 特點：高頻和高穩定性; 應用：-; 包裝：帶卷 (TR)

FCP0805H331G-J1詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 330PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：330pF; 電壓_額定：; 容差：±2%; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 特點：高頻和高穩定性; 包裝：帶卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）

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