MCU08050D2371BP500 全國供應商、價格、PDF資料

MCU08050D2371BP500詳細規格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 2.37K OHM 1/8W .1% SMD 0805

系列：MCU 0805 - 精密型

制造商：Vishay BC Components

電阻333Ω444：2.37k

功率333W444：0.125W，1/8W

成分：薄膜

特性：-

溫度系數：±25ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：0805（2012 公制）

供應商器件封裝：0805

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度：0.022"（0.55mm）

端子數：2

包裝：帶卷 (TR)

• MCR03EZPFX1692

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 16.9K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MEC202-17P

  電池，充電式（蓄電池）    Infinite Power Solutions    模塊    BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH

• MCU08050D2370BP100

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay BC Components    0805（2012 公制）    RES 237 OHM 1/8W .1% SMD 0805

• MMF1WSFRF91R

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    MELF，0309    RES MELF MET 91 OHM 1W 1%

• MDM-15PSFA174

  D-Sub    ITT Cannon        MICRO 15POS PIN SOLDER CUP

• MD2-60ST

  連接器，互連器件    CUI Inc    115-TFBGA    CONN MINI-DIN 6PIN R/A SLIM PCB

• MCP6546-E/MS

  線性 - 比較器    Microchip Technology    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC COMP 1.6V SNGL O-D 8MSOP

• MCR10EZHJ753

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR03EZPFX1693

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 169K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MDM-15PSK

  D-Sub    ITT Cannon        MICRO 15POS PIN SOLDER CUP

• MD-30

  連接器，互連器件    CUI Inc    115-TFBGA    CONN MINI-DIN 3 PIN MALE

• MMF-25BRD7K5

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    MELF，0207    RES MELF MET 7.5K OHM 1/4W 0.1%

• MCP6546-I/SN

  線性 - 比較器    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC COMP OPENDRN 1.6V SNGL 8-SOIC

• MCR10EZHJ821

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 820 OHM 1/8W 5% 0805

• MCR03EZPFX16R9

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 16.9 OHM 1/10W 1% 0603 SMD