JS28F256M29EWLA正品原裝進口現貨

JS28F256M29EWLA封裝：SOP56

JS28F256M29EWLA批號：20+

JS28F256M29EWLA品牌：MICRON/鎂光

制造商: Micron Technology
產品種類: NOR閃存
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSOP-56
系列: M29EW
存儲容量: 256 Mbit
電源電壓-最小: 2.7 V
電源電壓-最大: 3.6 V
有源讀取電流（最大值）: 50 mA
接口類型: Parallel
組織: 32 M x 8/16 M x 16
數據總線寬度: 8 bit/16 bit
定時類型: Asynchronous
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
存儲類型: NOR
速度: 110 ns
類型: Boot Block
商標: Micron
電源電流—最大值: 50 mA
產品類型: NOR Flash
標準: Common Flash Interface (CFI)


子類別: Memory & Data Storage

成立100天融資20億！國產GPU投資熱潮已至？

來源：華強電子網作者：Hobby時間：2021-02-26 18:31

GPU國產融資

2月25日，此前名不見經傳的國產GPU設計公司摩爾線程宣布已完成兩輪共計數十億元的融資，一躍成為一家GPU獨角獸公司。據了解，摩爾線程成立于2020年10月，至今僅僅只有100天，但卻由深創投、紅杉資本、GGV三家頂級風投機構聯合領投，字節跳動、小馬智行、融匯資本等參投。

眾所周知，相比于CPU來說，GPU的開發難度更大。GPU設計師、工程師和驅動作者都十分稀缺，人才競爭激烈；與此同時，GPU領域專利壁壘極高，如今要想開發新的GPU，幾乎無法避開某些公司的知識產權。這也是為何GPU初創公司數量遠遠不如做AI芯片的原因之一。

當然，對于一家成立僅100天的初創公司，投資人能給予如此大的支持，必然有其特別之處。在創始團隊方面，摩爾線程的核心成員主要來自英偉達，擁有多顆GPU芯片、多代工藝的規模量產經驗。而除此之外，摩爾線程的企業成員也大多來自于微軟、英特爾、AMD等。

至于一直神秘的公司創始人，近期更是被曝光出是原英偉達全球副總裁、中國區總經理張建中。總而言之，背靠英偉達，摩爾線程由一個成熟且已被驗證的本土團隊構成，這也是深創投、GGV等頂級資本所看重的。

另一方面，近幾年來，芯片國產替代熱潮不斷高漲，而GPU一直以來都是國內半導體產業中的弱項。目前而言，主要為軍工定制的景嘉微是目前國內GPU領域的領先者，但在民用領域表現較差；兆芯從母公司威盛獲得了S3 graphics的GPU IP，早在2015年就推出了Elite2000集成GPU，按照其公司路線圖，70W的獨立GPU也將會不久之后推出，也有消息稱兆芯將把GPU團隊獨立出來成立新公司；而龍芯也在去年年初宣布將會進軍GPU領域。

事實上，除了上面提到的“老牌”廠商，自2020年以來，已經有四家國內GPU初創公司獲得了大額融資。與此同時，產品落地方面同樣有不少新進展。

1、壁仞科技

壁仞科技成立于2019年，其創始人張文曾是計算機視覺以及深度學習公司商湯科技的總裁。因此，與商湯科技類似的是，壁仞科技在成立之初的愿景就是致力于開發原創性的通用計算體系、建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。

據公司介紹，壁仞科技團隊以具備數十年經驗的資深芯片專家領銜、大批經驗豐富的工程師隊伍為主體，20%以上成員為博士學位，碩士以上比例超過80%，其中多數成員來自哈佛、伯克利、清華、北大、復旦、上海交大等國內外知名學府，且在多家國內外頂尖處理器廠商的旗艦產品研發中扮演過許多重要角色。

在公司發展路線上，壁仞科技聚焦于云端通用智能計算，逐步在AI訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，以實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

2020年6月中旬，壁仞科技完成了由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投的11億元人民幣A輪融資，創下了近年芯片設計行業A輪融資的新紀錄。

2020年8月18日，壁仞科技宣布完成Pre-B輪融資，由高瓴創投領投，原有投資方松禾資本、IDG資本等則繼續追加投資。據天眼查的信息，2020年11月29日壁仞科技又完成了由碧桂園創投、華創資本、源碼資本等參與的B輪融資。成立一年時間，壁仞科技已獲得估計超過20億元的融資。

2、沐曦集成電路

與摩爾線程相似的是，沐曦同樣在成立幾個月時間內獲得了大額融資。成立于2020年9月的沐曦，在成立兩個月后就獲得了由和利資本領投的近億元天使輪融資。不久后的2021年1月更是獲得由紅杉資本領投的數億元Pre-A輪融資。

依靠短期內獲得的融資，沐曦核心團隊也增長了10倍達到近百人規模。沐曦科技透露，目前第一代芯片已經在開發中，并與江大學達成戰略合作并建立了聯合研究中心，將針對并行高密度計算GPU展開深度合作。

沐曦集成電路致力于研發生產擁有自主知識產權的、安全可靠的高性能GPU芯片，服務數據中心、云游戲、人工智能等需要高算力的諸多重要領域。但無任何產品卻能夠被資本所選中，其中主要原因與創始人有著不可或分的關系。

沐曦創始人陳維良系清華大學微電子學研究所碩士，擁有超過18年的GPU芯片設計經驗，曾擔任世界頂尖GPU芯片公司高管，負責全球通用計算GPU產品線的整體設計與管理。

與此同時，團隊其他核心成員包括同公司多名院士科學家等。平均行業經驗超過15年，曾成功完成數十顆先進制程7nm GPU芯片的流片及量產，有數據中心所需的Know-How的積累，掌握了上萬顆GPU芯片同時正常工作的服務器系統設計及調試技術。

對于研發的方向，沐曦表示將采用業界最先進的5nm工藝技術，研發全兼容CUDA及ROCm生態的國產高性能GPU芯片，滿足HPC、數據中心及AI等方面的計算需求。GPU將采用原創專利保護的可重構GPU架構，突破傳統GPU芯片能效瓶頸；采用數據壓縮，數據廣播以及共享硬件加速單元等先進技術，大幅度優化核心算力能耗比。

3、登臨科技

登臨科技成立于2017年11月，創始人“清華老兵”李建文在成立登臨科技前，已在GPU領域已有二三十年的從業經歷。李建文曾在圖芯科技擔任副總裁，由他負責的GPU/GPGPU IP產品，曾被賣給飛思卡爾、英特爾、美滿、谷歌、三星、諾基亞、大華等著名半導體和科技公司。

據李建文介紹，其他成員分別有在圖芯、英偉達、AMD、思科、Acacia等世界知名的半導體、系統和互聯網公司任職多年的經歷。每個成員不僅擁有20余年的高技術行業從業經驗，有在從28nm到7nm先進工藝上成功流片及批量生產的業績，而且全面覆蓋并行處理器系統架構、軟硬件、核心IP、處理器驗證平臺搭建，及整體SoC芯片的開發。

融資方面，繼光遠資本、張江浩珩、張江高科領投的A輪后，2021年2月11日，登臨科技宣布已完成由元禾璞華、元生資本聯合領投的A+ 輪融資，與此同時包括北極光在內的原投資者繼續增投。

伴隨A+輪融資的消息，登臨還宣布其首款GPU+ （軟件定義的片內異構通用人工智能處理器）產品已成功回片通過測試，開始客戶送樣。

登臨 GoldwasserTM GPU+ 產品在現有市場主流的 GPU 架構上，創新采用軟硬件協同的異構設計。GPU+ 異構設計讓產品在對客戶實際業務繼承在現有生態上的投入、在保證極高兼容性的同時，相比傳統 GPU 在 AI 計算上性能和能效均有明顯提升，大大降低了外部帶寬的需求，顯著降低客戶TCO （Total Cost of Ownership, 即總體擁有成本）。

4、天數智芯

天數智芯成立于2015年，專注于提供企業級軟硬件計算力產品、平臺和云計算解決方案，其創始人李云鵬曾任職甲骨文核心數據庫部門技術總監，為甲骨文企業級軟件產品和軟硬件一體機產品Exadata的十余個版本的成功發布做出了重要貢獻。

其芯片研發團隊于2018年初組建并啟動國內首款GPGPU的研發項目。在去年10月，天數智芯宣布其自主研發的國內首款GPGPU已經進入流片階段，計劃2021年商用化投向市場。

近年興起的AI浪潮中，GPGPU對于用傳統語言編寫的、軟件形式的計算有較好的支持，具有高度的靈活性的這些特點，使其成為了一項炙手可熱的技術。跟ASIC芯片相比，GPGPU具有更廣泛的適用性、兼容性、靈活性，對技術變化的包容和適應能力更為突出，產品的應用生命周期更長。同時，通過性能挖掘優化，達成性能、能耗和性價比的最優解，實現跟ASIC芯片相當的算力和能耗水平。

成立較早的天數智芯在2017年就完成了由柏坊資產投資的A輪融資，并在2019年9月完成由大鉦資本、Princeville Capital領投，上海電氣香港有限公司、邦盛資本等機構跟投的B輪融資，金額達到數億元人民幣。

小結：

相比于前些年火熱的定制AI芯片，GPU無疑在技術上有更高的難度。隨著國際間貿易沖突的惡化，自主可控成為了當前半導體行業的共識，在這一背景之下，多年以來不受重視的國產GPU在近兩年終于獲得了市場的關注。在資本的推動下，國內的GPU熱潮相信會吸引更多玩家入場，并加速產品落地。但與新興的AI芯片領域不同，GPU新玩家所要直接面對的是如英偉達、AMD、英特爾等巨頭，特別是英偉達幾乎在GPGPU領域處于壟斷狀態，這對于初創企業而言，將會是巨大的挑戰。