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» 型號"MS27466T19F35J-LC"的供應信息
MS27466T19F35J-LC 全國供應商、價格、PDF資料
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MS27466T19F35J-LC詳細規格
類別:圓形 - 外殼
描述:CONN HSG RCPT FLANGE 66POS SKT
系列:軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT
制造商:TE Connectivity
引腳或插座:
連接器類型:母觸點插座
類型:
針腳數:66
外殼尺寸_插件:19-35
尺寸:
外殼尺寸qqqMIL:-
線規:
觸頭端接:
觸頭類型:壓接
端接:
觸頭尺寸:22D
觸頭鍍層:
安裝類型:面板安裝,法蘭
觸頭鍍層厚度:
緊固類型:插銷鎖
方向:N(正常型)
外殼材料qqq鍍層:鋁,鍍鎳
侵入防護:抗環境影響
特性:-
包裝:散裝
MS27466T19F35J-LC供應商
MS27466T19F35J-LC
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-9698
查看更多MS27466T19F35J-LC的供應商
MS27468E15F18S
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 18POS JAM NUT W/SCKT
MS27466T19F35JC
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 66POS FLANGE W/SKT
GCA44DTMS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
MCP619-I/P
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 14-DIP(0.300",7.62mm) IC OPAMP 2.3V QUAD R-R 14DIP
MHP-50ATA52-320K
通孔電阻器 Yageo 軸向 RES METL 320K OHM 1/2W .05% 5PPM
MS27467T11B35PC
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 13POS STRGHT W/PINS
MCR10EZHF2672
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 26.7K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MCP619T-I/SL
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC OPAMP 2.3V QUAD R-R 14SOIC
GCA49DCBN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 98POS R/A .125 SLD
MHP-50PRA52-1K8
通孔電阻器 Yageo 軸向 RES METAL 1K8 OHM 1/2W .02% 5PPM
MS27467T11B35SA
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 13POS STRAIGHT W/SCKT
MCR10EZHF2673
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 267K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
GCA49DRMI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 98POS .125 SQ WW
MS27468E15F35PB
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 37POS JAM NUT W/PINS
MS27466T19F35PB-LC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 66POS PIN
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