時鐘 9DB823BFLF 集成電路

時鐘 9DB823BFLF 集成電路屬性

---

時鐘 9DB823BFLF 集成電路描述

9DB823BFLF介紹：
描述 IC CLK FANOUT/BUFF ZD 48SSOP
制造商標準提前期 12 周
類別 集成電路（IC）
時鐘/計時 - 專用
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc
系列 -
包裝 ? 帶卷（TR） ?
零件狀態 在售
PLL 是
主要用途 Intel QPI，PCI Express（PCIe）
輸入 HCSL
輸出 HCSL
電路數 1
比率 - 輸入:輸出 1：9
差分 - 輸入:輸出 是/是
頻率 - 最大值 400MHz
電壓 - 電源 3.135 V ~ 3.465 V
工作溫度 0°C ~ 70°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）
供應商器件封裝 48-SSOP
基本零件編號 ICS9DB823
安富利（深圳）商貿有限公司介紹：

公司所銷售產品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌)，XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip）、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、
臺灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導體(AMD)、愛特梅爾(Atmel）、安捷倫;

安富利（深圳）商貿有限公司，全球最專業的配單專家。一手貨源!價格優勢！
所出的物料，絕對原裝正品！放心購買！
本公司為一般納稅人，可開16%增值稅票！歡迎垂詢！
地址：深圳市前海深港合作區前灣一路1號A棟201


倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。

帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。

---

時鐘 9DB823BFLF 集成電路相關產品