嵌入式 EP4CE30F23I7N 表面貼裝

嵌入式 EP4CE30F23I7N 表面貼裝屬性

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嵌入式 EP4CE30F23I7N 表面貼裝描述

EP4CE30F23I7N介紹：
描述 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
制造商標準提前期 8 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
制造商 Intel
系列 Cyclone® IV E
零件狀態 在售
LAB/CLB 數 1803
邏輯元件/單元數 28848
總 RAM 位數 608256
I/O 數 328
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 484-BGA
供應商器件封裝 484-FBGA（23x23）
基本零件編號 EP4CE30
安富利（深圳）商貿有限公司介紹：

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硬件層中包含嵌入式微處理器、存儲器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用設備接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)。在一片嵌入式處理器基礎上添加電源電路、時鐘電路和存儲器電路，就構成了一個嵌入式核心控制模塊。其中操作系統和應用程序都可以固化在ROM中。

具體研究領域包括音頻/視頻信號處理和基于PC的相關應用，以及可以推動未來微結構和下一代處理器設計的高級編譯技術和運行時刻系統研究。另外還有英特爾中國軟件實驗室、英特爾架構開發實驗室、英特爾互聯網交換架構實驗室、英特爾無線技術開發中心。

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