集成電路 LTC4225IUFD-1#TRPBF 表面貼裝
集成電路 LTC4225IUFD-1#TRPBF 表面貼裝屬性
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集成電路 LTC4225IUFD-1#TRPBF 表面貼裝描述
LTC4225IUFD-1#TRPBF介紹:
描述 IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-QFN
詳細描述 Hot Swap Controller, OR Controller 2 Channel General Purpose 24-QFN (5x4)
類別 集成電路(IC)
PMIC - 熱插拔控制器
制造商 Linear Technology/Analog Devices
系列 -
包裝 帶卷(TR)
零件狀態 在售
類型 熱交換控制器,OR 控制器
通道數 2
內部開關 無
應用 通用
特性 閉鎖故障,UVLO
可編程特性 限流,故障超時,壓擺率
電壓 - 電源 2.9 V ~ 18 V
電流 - 輸出(最大值) -
工作溫度 -40°C ~ 85°C
電流 - 電源 2.8mA
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 24-WFQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝 24-QFN(5x4)
功能引腳 CPO1,CPO2,/EN1,/EN2,/FAULT1,/FAULT2,IN1,IN2,INTVCC,ON1,ON2,/PWRGD1,/PWRGD2,TMR1,TMR2
基本零件編號 LTC4225
艾睿(深圳)實業有限公司介紹:
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集成電路發明者為杰克·基爾比(基于硅的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于鍺的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
2012年開始,全球PC市場出現了明顯的衰退,移動互聯網風起云涌。2014年,英特爾開始醞釀轉型,并在智能手機和IoT領域發力。2016年,英特爾時任CEO科再奇宣稱:“要把英特爾從一家驅動PC的公司轉型為一家驅動云計算和數以億計的智能互聯計算設備的公司。”
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