集成電路 LTC2632ACTS8-LX12#TRPBF
集成電路 LTC2632ACTS8-LX12#TRPBF屬性
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集成電路 LTC2632ACTS8-LX12#TRPBF描述
LTC2632ACTS8-LX12#TRPBF介紹:
類別 集成電路(IC)
數據采集 - 數模轉換器
制造商 Linear Technology/Analog Devices
系列 -
包裝 帶卷(TR)
零件狀態 在售
位數 12
數模轉換器數 2
建立時間 4.4μs(標準)
輸出類型 Voltage - Buffered
差分輸出 無
數據接口 SPI
參考類型 外部, 內部
電壓 - 電源,模擬 2.7 V ~ 5.5 V
電壓 - 電源,數字 2.7 V ~ 5.5 V
INL/DNL(LSB) ±0.5,±1(最大)
架構 -
工作溫度 0°C ~ 70°C
封裝/外殼 SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
供應商器件封裝 TSOT-23-8
安裝類型 表面貼裝
基本零件編號 LTC2632
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前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動元件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
艾邁斯半導體新推出的TMD3702VC三合一集成模塊采用1.44mmx2.84mmx0.65mm封裝。智能手機制造商可用它代替之前尺寸更寬的模塊,實施窄邊框設計,增大顯示屏區域與機身尺寸之間的比例,同時保持重要的紅外接近和光感應功能。
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