集成電路 LT3092EDD#TRPBF 表面貼裝

集成電路 LT3092EDD#TRPBF 表面貼裝屬性

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集成電路 LT3092EDD#TRPBF 表面貼裝描述

LT3092EDD#TRPBF介紹：
描述 IC PROG CURRENT SOURCE 8DFN
制造商標準提前期 12 周
詳細描述 Current Source Regulator 200mA 8-DFN (3x3)
類別 集成電路（IC）
PMIC - 穩流/電流管理
制造商 Linear Technology/Analog Devices
系列 -
包裝 帶卷（TR）
零件狀態 在售
功能 電流源
感應方法 -
精度 ±1%
電壓 - 輸入 1.2 V ~ 40 V
電流 - 輸出 200mA
工作溫度 -40°C ~ 125°C （TJ）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-WFDFN 裸露焊盤
供應商器件封裝 8-DFN（3x3）
基本零件編號 LT3092
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集成電路發明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便于大規模成產。

誠然，這一集成帶來了新的挑戰，例如如何配置芯片的硬件資源，支持不同協議的運行；如何在芯片復雜性增加的前提下，依然保持低功耗的特性；如何提供多協議應用的可靠、易用的開發工具等。近期Silicon Labs物聯網MCU與無線產品經理 Matt Maupin先生接受行業媒體專訪時指出，無線協議棧的調試、生態系統搭建及系統級設計支持均是挑戰。

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