TNY276GN

TNY276GN屬性

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TNY276GN描述

TNY276GN 品牌POWER原裝正品現貨

TNY276GN 封裝 : SMD-7

TNY276GN詳細參數如下：

一般信息 數據列表 TNY274-280;

標準包裝 ​ 1,000
包裝 標準卷帶
零件狀態 不適用於新設計
類別 集成電路（IC）
產品族 PMIC - AC-DC 轉換器，離線開關
系列 TinySwitch®-III


規格 輸出隔離 隔離
內部開關 是
電壓 - 擊穿 700V
拓撲 反激
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） -
占空比 65%
頻率 - 開關 132kHz
功率（W） 19W
故障保護 限流，開環，超溫，過壓，短路
控制特性 EN
工作溫度 -40°C ~ 150°C（TJ）
封裝/外殼 8-SMD（7 個接腳），鷗翼
供應商器件封裝 SMD-8C
安裝類型 表面貼裝




TNY275PNPOWERDIP-8

TNY277PNPOWERDIP

TOP103YAIPOWERTO-220

TOP210PFIPOWERDIP-8

TOP225YNPOWERTO-220

TOP234YNPOWERTO-220

TOP243YNPOWERTO-220

TOP245YNPOWERTO-220F

TOP247YNPOWERTO-220

TOP248YNPOWERTO-220

TOP258MNPOWERDIP-9

TISP4240LPPOWER TO-92

TISP4180POWERTO-220

CP1002POWERDIP-7

CP1002PPOWERDIP-7

CP1002PNPOWERDIP-7

CP3001POWERTO-263-6

CP3001RNPOWERTO-263-6

DPA423WPOWERTO-263

DPA423WNPOWERTO-263

DPA424SPOWERTO-263

DPA424SNPOWERTO-263-6

DPA424WPOWERTO-263

DPA424WNPOWERTO-263

DPA425SPOWERTO-263

DPA425SNPOWERTO-263

DPA426SPOWERTO-263

DPA426SNPOWERTO-263

DPA426WPOWERTO-263

DPA426WNPOWERTO-263

PKS604YN POWERTO-220-6

PKS605FN POWERTO-262-6

PKS606YN POWERTO-220-6

SC1002PNPOWERDIP-7

SC1009POWERDIP-7

SC1009PNPOWERDIP-7

SC1097POWERSOP-7

SC1097DGPOWERSOP-7

SC1098POWERSOP-7

SC1098DGPOWERSOP-7

TOP100YN POWERTO-220

TOP102YN POWERTO-220

TOP103POWERTO-220

TOP103YN POWERTO-220

TOP242FN POWERTO-262-6

TOP264PNPOWERDIP-7

TOP277PNPOWERDIP-7

TOP278PNPOWERDIP-7

TOP279PNPOWERDIP-7

TOP280PNPOWERDIP-7

SC1010PNPOWERDIP

D5S6MPOWERTO-220

APTS012A0X3-SRZPOWERSMD

APTS020A0X3-SRZPOWERSMD

ATH010A0X3-SRZPOWERSMD

AXA005A0X-SRPOWERSMD

AXA016A0X3-SRZPOWERSMD

AXH010A0P9-SRPOWERSMD

CAP004DGPOWERSOP-8

PT05400RPOWERSMD

S36SE3R305NMFBPOWERSMD

YNS12S10-0GPOWERSMD

ZY1115POWERSMD

ZY1120GPOWERSMD

一般信息 數據列表 TNY274-280;

標準包裝 1,000
包裝 標準卷帶
零件狀態 不適用於新設計
類別 集成電路（IC）
產品族 PMIC - AC-DC 轉換器，離線開關
系列 TinySwitch®-III


規格 輸出隔離 隔離
內部開關 是
電壓 - 擊穿 700V
拓撲 反激
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） -
占空比 65%
頻率 - 開關 132kHz
功率（W） 19W
故障保護 限流，開環，超溫，過壓，短路
控制特性 EN
工作溫度 -40°C ~ 150°C（TJ）
封裝/外殼 8-SMD（7 個接腳），鷗翼
供應商器件封裝 SMD-8C
安裝類型 表面貼裝



在移動CPU上，ARM的Cortex-A系列已經穩坐第一，但在移動GPU上ARM家的Mali系列地位遠沒有CPU那般穩固，雖然最新的Mali-G77系列進一步提升了性能、能效，但是跟高通自研的Adreno系列還有差距。這也導致了但凡對移動GPU有更高追求的公司TNY276GN，只有自研及購買更強GPU授權兩條路可走，三星就選擇了后者，因為隨著三星自研CPU架構的不斷成熟，自研GPU這塊也要跟上。三星選擇的GPU技術授權合作對象是AMD，6月三星與AMDTNY276GN達成了合作協議，AMD將最新的GPU架構授權給三星，據悉新架構是7nm Navi這一代的RNDA架構日前有消息稱，集成AMD Radeon圖形處理技術的手機芯片TNY276GN預計在未來TNY276GN2年內發布，它將大幅提升三星手機的GPU性能，值得期待。三星花錢買來的GPU設備不會只用于手機處理器上，實際上三星還有更高的追求TNY276GN，否則也不會尋求獲得更強的GPU授權了TNY276GN。外媒報道稱，三星購買的Radeon GPU授權還會用于其他領域，包括消費電子到自動駕駛汽車等，其中汽車自駕芯片顯然會是個重點，這個領域對GPU的性能要求非常高，遠超Mali系列移動GPU的水平。不過也別擔心，三星選擇了AMD的GPU授權之后，與ARM的合作TNY276GN也不會放棄，雙方在手機CPU、GPU上的合作同樣會繼續下去。

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