RK3308B
- 發布時間：2022/3/4 22:11:23
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市芯百慧科技有限公司
RK3308B屬性
- 優勢
- 表面貼裝型
- BGA
- 65
- ROCKCHIP
RK3308B描述
四核64位Cortex-A35內核，主頻高達1.3GHz；
2，支持ARM Neon SIMD engine指令加速引擎；
3，集成VFP v4硬件浮點協處理器；
4，支持DDR2，DDR3/DDR3L，LPDDR2，內存容量最大512MB；
5，支持NAND，SPI Flash/SPI NAND，eMMC，SDMMC啟動；
6，VOP(Video output Processor)支持RGB666/RGB565硬件接口，最大支持1080P輸出(1080P未作驗證，1024x600已驗證)；
7，集成Audio Codec，支持直接音頻輸出和模擬MIC輸入，支持VAD語音喚醒。也可外接I2S/PDM/TDM/SPDIF設備；
8，集成SDIO3.0，可用于外接WiFi/BT模組；
9，集成10/100Mbps RMII MAC控制器(與VOP部分引腳復用)；
10，一個高速USB 2.0 OTG和1個高速USB 2.0 HOST；
11，3xSPI，4xI2C，5xUART(有較為嚴重的復用情況，實際可用數量視外設分配)；
12，ADC以及基于ADC的溫度傳感器；
13，用于加密應用的OTP存儲器；
14，0.65mm球間距的TFBGA355封裝；
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公網安備44030402000607
