BQ30Z55DBTR-R3

BQ30Z55DBTR-R3屬性

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BQ30Z55DBTR-R3描述

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參數名稱 參數值
Source Content uid BQ30Z55DBTR-R1
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 113539819
包裝說明 TSSOP, TSSOP30,.25,20
Reach Compliance Code unknown
風險等級 5.81
JESD-30 代碼 R-PDSO-G30
JESD-609代碼 e4
濕度敏感等級 2
端子數量 30
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TSSOP
封裝等效代碼 TSSOP30,.25,20
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
電源 14.4 V
認證狀態 Not Qualified
子類別 Power Management Circuits
標稱供電電壓 (Vsup) 14.4 V
表面貼裝 YES
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子節距 0.5 mm
端子位置 DUAL

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