MCIMX6X4CVM08AC

發布時間：2022/4/25 14:23:22
所屬類別：集成電路 » 集成電路
公司：深圳市騰浩偉業電子有限公司

MCIMX6X4CVM08AC屬性

本站價格：0
用途：
規格：BGA
市場價格：0
生產廠家：NXP

MCIMX6X4CVM08AC描述

參數名稱參數值
Source Content uid MCIMX6X4CVM08AC
是否Rohs認證符合符合
生命周期 Active
Objectid 7194099361
包裝說明 LFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 5A992
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風險等級 2.38
Samacsys Description Microprocessors i.MX 6 series 32-bit MPU, ARM Cortex-A9 core, 800MHz, ARM Cortex-M4 core, 166MHz, BGA 400
Samacsys Manufacturer NXP
地址總線寬度 16
邊界掃描 YES
總線兼容性 CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB
外部數據總線寬度 32
JESD-30 代碼 S-PBGA-B529
JESD-609代碼 e1
長度 19 mm
濕度敏感等級 3
I/O 線路數量 14
端子數量 529
最高工作溫度 105 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
RAM（字數） 73728
座面最大高度 1.52 mm
最大供電電壓 1.5 V
最小供電電壓 1.275 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 40
寬度 19 mm