SPC5777CLK3MMO3R
- 發布時間：2022/10/12 10:15:23
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市騰浩偉業電子有限公司
SPC5777CLK3MMO3R屬性
- 0
- BGA
- 0
- NXP
SPC5777CLK3MMO3R描述
參數名稱 參數值
Source Content uid SPC5777CLK3MMO3R
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8321399540
包裝說明 BGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 5A992.C
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風險等級 7.22
YTEOL 8.03
具有ADC YES
其他特性 ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SDADC AVAILABLE.
地址總線寬度
位大小 32
最大時鐘頻率 40 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部數據總線寬度
JESD-30 代碼 S-PBGA-B516
JESD-609代碼 e2
長度 27 mm
濕度敏感等級 3
端子數量 516
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） 260
RAM（字節） 524288
ROM（單詞） 8388608
ROM可編程性 FLASH
座面最大高度 2.02 mm
速度 264 MHz
最大供電電壓 1.32 V
最小供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子面層 Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式 BALL
端子節距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 40
寬度 27 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER, RISC
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