74HC2G08DP
74HC2G08DP屬性
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74HC2G08DP描述
參數名稱 參數值
Source Content uid 74HC2G08DP
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1947036106
零件包裝代碼 SOIC
包裝說明 TSSOP,
針數 8
Reach Compliance Code unknown
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 8
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2022-12-27 12:55:46
系列 HC/UH
JESD-30 代碼 S-PDSO-G8
JESD-609代碼 e4
長度 3 mm
邏輯集成電路類型 AND GATE
濕度敏感等級 1
功能數量 2
輸入次數 2
端子數量 8
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TSSOP
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
傳播延遲(tpd) 110 ns
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm
最大供電電壓 (Vsup) 6 V
最小供電電壓 (Vsup) 2 V
標稱供電電壓 (Vsup) 5 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子面層 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING
端子節距 0.65 mm
端子位置 DUAL
寬度 3 mm
參數規格與技術文檔
下載: 74HC2G08DP
NXP Semiconductors
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