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IC郵購網產品更新
型號:AMC1204DWR
品牌:Texas Instruments
封裝:16-SOIC (0.295", 7.50mm 寬)
數量:
型號:K86X-AD-26S-BRJ30
品牌:Kycon
封裝:
數量:
型號:38720-6309
品牌:Molex
封裝:
數量:23
型號:TSW-202-07-G-S
品牌:Samtec Inc
封裝:
數量:
型號:SF0930-6221-16
品牌:Amphenol / SV Microwave
封裝:
數量:
型號:76342-316LF
品牌:FCI
封裝:
數量:
型號:317-43-108-41-005000
品牌:Mill-Max Manufacturing Corp.
封裝:
數量:50
型號:77F680J
品牌:JW Miller A Bourns Company
封裝:軸向
數量:0
型號:39502-1019
品牌:Molex Connector Corporation
封裝:
數量:65
型號:1793040000
品牌:Weidmuller
封裝:
數量:448
型號:DRV604PWP
品牌:Texas Instruments
封裝:28-SOIC(0.173", 4.40mm 寬) 裸露焊盤
數量:
型號:MCP1640C-I/MC
品牌:Microchip Technology
封裝:8-VFDFN 裸露焊盤
數量:726
型號:L1007C471KPWST
品牌:Kemet
封裝:1007 (2518 metric)
數量:1703
型號:PIC12C509AT-04E/SM
品牌:Microchip Technology
封裝:8-SOIC (0.200", 5.30mm 寬)
數量:
型號:PIC12CE518-04E/SN
品牌:Microchip Technology
封裝:8-SOIC(0.154", 3.90mm 寬)
數量:
型號:EMK042CG0R5CC-F
品牌:Taiyo Yuden
封裝:01005(0402 公制)
數量:0
型號:2150-05G
品牌:API Delevan
封裝:
數量:
型號:PTV112-4420A-A503
品牌:Bourns
封裝:
數量:31
型號:BFC233660153
品牌:Vishay/BC Components
封裝:
數量:15000
型號:MMBZ5250BT-7-F
品牌:Diodes Inc
封裝:SOT-523
數量:
型號:PF0601.273NLT
品牌:PULSE ELECTRONICS CORPORATION
封裝:0.272" L x 0.256" W x 0.118" H(6.90mm x 6.50mm x 3.00mm)
數量:
型號:NX2520SA-24.000000MHZ-B8
品牌:NDK
封裝:2.5mm x 2.0mm
數量:6,000
型號:103906-7
品牌:TE Connectivity
封裝:
數量:1657
型號:RG2012N-7320-D-T5
品牌:Susumu
封裝:0805(2012 公制)
數量:
型號:68402-308LF
品牌:FCI
封裝:
數量:
型號:JWL21RAA/UC
品牌:NKK Switches
封裝:
數量:10
型號:CD15FA122FO3F
品牌:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封裝:徑向
數量:100
型號:SN74HCT257DRE4
品牌:Texas Instruments
封裝:16-SOIC(3.9mm 寬)
數量:
型號:B43584B6188M003
品牌:EPCOS
封裝:
數量:
型號:RSC40DRYN-S13
品牌:Sullins Connector Solutions
封裝:
數量:
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