1812SMS-R10_LC

1812SMS-R10_LC 屬性

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1812SMS-R10_LC 描述

2013年，移動電話設計人員的基本挑戰是把更多的功能組合到越來越緊湊的設備中，并以更快的速度推向市場。Molex現已推進了SIM卡外殼的微型化，提供3FF最新一代micro-SIM卡插座。外形尺寸為12.00 x15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM (或2FF)卡減小了52%，適用于超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡及其它產品，Molex的micro-SIM卡插座備有推/推(push-push)和推/拉 (push-pull)型款，專為節省最多空間而開發。

此外，Molex也是移動領域先進天線設計的領導廠商，我們的資源包括激光直接成型 (Laser Direct Structuring, LDS)能力。Molex現已開發了2.4GHz SMD 地面天線 (on-ground antenna)，它是市場上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID) 天線。該高性能2.4GHz天線僅重0.03克，采用了強大和精密的LDS技術，可以用于便攜式電子設備，比如包含了藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi和其它無線標準的平板電腦和手機。

Molex還開發了MobliquA天線技術，包含用于帶寬增強的專有技術。MobliquA技術適合于移動手機、便攜式電子產品、平板電腦和筆記本電腦類設備，能夠簡化天線阻抗的優化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動設備的至關重要的要求，并且改進了功率轉換效率。與標準系統相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。

超級移動領域快速增長所造成的一個影響就是對傳感器的要求提高，比如允許用戶翻轉顯示方向的加速計。Molex提供用于移動領域的電容式觸摸傳感器，在設計中包含和組合了多種開關形式和布局。目前可提供的選擇產品包括分立開關、滑動開關、轉盤和觸覺與非觸覺產品組合。觸感，或觸覺振動、反饋和近距感測都是附加的選項。Molex將在2013年繼續提供多用途產品組合。

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