C1174-ALD

C1174-ALD 屬性

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C1174-ALD 描述

筆者對2013年2月17～21日于美國舊金山舉行的半導體電路技術國際會議“IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2013”，進行了采訪取材。由于是電路技術方面的學會，因此發表演講者方大多是IDM（垂直整合型半導體廠商）及Fabless企業，但令人印象深刻的卻是代工企業的巨大影響力。很多來自新興市場國家的不太知名的Fabless企業在ISSCC上發表采用32nm及28nm工藝最尖端工藝技術的LSI，這種情況已變得相當普遍。其背景在于臺積電（TSMC）等巨型代工企業提供的工藝技術已廣泛滲透業界，成為共同的技術基礎。
而另一方面，能夠提供32nm、28nm乃至20nm以后工藝技術的半導體廠商卻只有臺積電及GLOBALFOUNDRIES等4、5家。其原因在于，使用這些尖端工藝的半導體工廠（Fab）的設備投資額上升到了超過5000億日元的水平。這樣便形成了半導體廠商及設備廠商被這些代工企業掐住要害的狀態。與巨型代工企業交往不力的企業面臨著無法確保尖端工藝的SoC產能的風險。

在這種情況下，基于“逆向”思維的新型半導體生產技術的開發在日本展開。這就是以日本產業技術綜合研究所（產綜研）為中心推進開發的“微型Fab”。目前尖端SoC的生產使用300mm晶圓，預計2015年以后將導入450mm晶圓。而微型Fab的目標是利用0.5英寸（約12.5mm）的硅晶圓來生產半導體。由于晶圓如此之小，因此芯片的產量最多只有數個～100個。即便每天全負荷生產，年產量也不過50萬個左右。

而實際上，業內想以這一規模生產半導體的需求十分強烈。據產綜研推算，目前的半導體市場有大約一半產品在生命周期內的產量不到100萬個。工業設備及醫療器械使用的半導體部件很多都屬于這種情況。對于以這一規模來生產半導體的廠商來說，將生產委托給巨型代工企業的話效率太低，而且自由度也很小，而利用更小規模的工廠來輕松生產的話，則更容易提高生產效率及投資效率。由于目前不存在這種生產環境，因此有越來越多的觀點指出，“對很多企業來說，半導體設計的自由度日趨降低，要想開發出富有有趣創意的器件，是越來越難了”（微型Fab開發項目總負責人、日本產綜研納米電子研究部門微系統小組組長、Fab系統研究會代表原史朗）。

日本產綜研2010年面向微型Fab開發成立了“Fab系統研究會”，日立制作所、東芝、村田制作所等60多家公司參加了該組織。2012年產綜研又以其中的中小企業為中心成立了“微型Fab技術研究組合”，以實用化為目標加快了開發。該研究組合計劃開發支持CVD、光刻、離子注入等各單元工藝的制造裝置，將各裝置的寬度統一為約30cm，并將這些裝置連接起來構筑生產線。處理時間方面的目標是每道工序1分鐘，力爭在數小時內完成半導體制造的所有工序。構筑一條產生線所需要的投資額設想為5億日元左右，也就是說，只有最尖端的300mm生產線的1/1000。對于有些身家的富豪來說，擁有“我自己的半導體生產線”也不再只是夢想。

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