WB2040-SML
WB2040-SML 屬性
- 65
- 通信設備,工業控制系統,醫療軍工等行業
- WB2040-SML
- 75
- coilcraft
WB2040-SML 描述
Molex 空氣動力型DDR3 DIMM插座具有流線型外殼和閉鎖設計,以實現氣流最大化,并消除運作期間聚集的熱空氣。人類環境學閉鎖設計能夠實現快速動作,并且輕易移開高密度存儲器模塊。2.40 mm的低底座面優化了垂直空間,能更靈活地設計插座模塊的高度。空氣動力型DDR3 DIMM插座用于極低側高壓接(14.26 mm)、低側高壓接(22.03 mm)、低側高SMT (21.34 mm)和極低側高SMT (14.20 mm)高度,與標準壓接終端相比,這些壓接插座的針孔型順應引腳更小,有效節省了寶貴的PCB空間,以適用于較高密度的電子線路設計。Molex所有空氣動力型DDR3 DIMM插座均符合RoHS標準,SMT型款不含有鹵素。
Molex超低側高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm,為業內最低。該插座在PCB上提供最高20.23 mm垂直空間,用于安裝高密度DIMM,適用于要求符合ATCA電路板機械規范的應用,這項規范要求前PCB板一側的元件高度不能超過21.33 mm。超低側高DDR3 DIMM插座的閉鎖動作的角度較小,所需的PCB空間也比標準DIMM更少,既改善了氣流,又實現了更貼近的元件安裝。新型無鹵素插座具有玻璃填充的高溫尼龍外殼和閉鎖裝置,可以使用波峰焊和高溫紅外回流焊運作。