MSS1038-274KLC
- 發布時間：2014/9/10 15:54:18
- 所屬類別：電感、線圈 » 線繞電感
- 公 司：深圳恒信鴻達電子有限公司
MSS1038-274KLC 屬性
- 70
- 通信設備，工業控制系統，醫療軍工等行業
- MSS1038-274KLC
- 75
- coilcraft
MSS1038-274KLC 描述
新款25V IRFH4251D和IRFH4253D采用IR的新一代硅技術和嶄新的5x6 mm PQFN封裝，提供功率密度的新標準。全新電源模塊組件配有高度集成的單片式FETKY，其創新的封裝采用頂尖的翻模 (flipped-die) 技術，可以將同步MOSFET源直接連接到電路板的地線層以實現有效散熱。由于具有更強的散熱性能和功率密度，任何一個采用5x6 mm封裝的新組件都可以替換采用5x6 mm封裝的兩個標準獨立組件。全新封裝還采用已在PowIRStage和SupIRBuck中廣泛使用的IR專利技術單銅夾，以及經過優化的布線，有助于大幅減少雜散電感以降低峰值鳴震，這樣設計師就可以用25V MOSFET代替效率較低的30V組件。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：“IRFH4251D和IRFH4253D電源模塊組件采用頂級的硅技術和突破性封裝，具有多項嶄新功能，為高性能DC-DC開關應用提供行業領先的功率密度。這些組件采用更高效的布線，必可樹立DC-DC雙MOSFET的行業新標準。”OV7960-C48P
OV7960-E62W
OV7962-E62A
OV7962-E62Y
OV8610
OV8810-A67A
OV9121
OV9630
OV9653-V28A
OV9655-V28A
OV9660
OV9665
OV9710-HDDV
OV9712-V28A
IRFH4251D和IRFH4253D針對5V柵極驅動應用進行了優化，可與各種控制器或驅動器結合使用，從而帶來設計的靈活性，與采用兩個分立式30V功率MOSFET的同類方案相比，能以較小的占位面積實現更高的電流、效率和頻率。
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公網安備44030402000607
