B0863-BL
B0863-BL 屬性
- 70
- 通信設備,工業控制系統,醫療軍工等行業
- B0863-BL
- 75
- coilcraft
B0863-BL 描述
LM3263 與 LM3279 的主要特性與優勢:
MIPI RFFE數字控制接口可實現與新一代 RF 前端芯片組、功率放大器以及參考平臺的兼容。2.5A LM3263 符合 2G、3G 以及 4G 的電壓及電流要求,而 LM3279 則支持 3G 及 4G 的 1A 負載;
最小的解決方案尺寸:2.7MHz LM3263 降壓轉換器可實現 10 平方毫米的整體解決方案尺寸,而 LM3279 則為 13 平方毫米的解決方案;
可延長電池運行時間:效率高達 95%,不但可降低熱耗散,而且還可使用動態可調輸出電壓下的平均功率跟蹤技術來降低電池流耗;
高性能,低噪聲:LM3279 升降壓旨在滿足 RF 及 3GPP 的要求,即便在低電池電壓下,也支持高線性及高輸出電源。
此外,TI還推出了支持MIPI RFFE主機接口的LM8335通用輸出擴展器,這是LM3263及LM3279的有力補充。該擴展器不僅可減少通用輸入輸出引腳分配,而且還可幫助設計人員更靈活地支持多達8個額外模擬輸出,使用符合非MIPI RFFE標準的模擬控制組件。
簡單易用的評估板
設計人員可使用LM3263、LM3279以及LM8335評估板為3G與4G RF功率放大器測試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與 RFFE 數字控制工作模式所需的全部基本有源及無源組件。
TI 面向消費類電子的模擬產品
TI 種類繁多的電源管理及模擬信號鏈產品可為設計工程師創建創新型差異化消費類電子產品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI 正通過手勢識別、觸摸反饋、高級電池充電、音頻以及健康技術等構建美好未來。歡迎了解 TI 模擬產品如何改善我們的生活、工作和娛樂:www.ti.com/analogconsumer-pr。
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OV6920-V09N
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OV7221-F00V
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供貨情況與封裝
LM3263 采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝,LM3279 升降壓轉換器采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝,而 LM8335 則采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝。