led結溫，什么是led結溫，哪些原因產生led結溫，降低led結溫的途徑又有哪些？下文將詳細進行分析。
　　
　　1、什么是led的結溫？

　　led的基本結構是一個半導體的p—n結。實驗指出，當電流流過led元件時，p—n結的溫度將上升，嚴格意義上說，就把p—n結區的溫度定義為led的結溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把led芯片的溫度視之為結溫。

　　2、產生led結溫的原因有哪些？

　　在led工作時，可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：

　　a、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成led元件的串聯電阻。當電流流過p—n結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。

　　b、由于p—n結不可能極端完美，元件的注人效率不會達到100％，也即是說，在led工作時除p區向n區注入電荷(空穴)外，n區也會向p區注人電荷(電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，最終也會變成熱。

　　c、實踐證明，出光效率的限制是導致led結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件制造工藝已能使led極大多數輸入電能轉換成光輻射能，然而由于led芯片材料與周圍介質相比，具有大得多的折射o率�，致蕜幘片恼E坎�生的极大部分光�?>90％)無法順利地溢出介面，而在芯片與介質介面產生全反射，返回芯片內部并通過多次內部反射最終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。

　　d、顯然，led元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上升。由于環氧膠是低熱導材料，因此p—n結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層，pcb與熱沉向下發散。顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的led，從p—n結區到環境溫度的總熱阻在300到600℃／w之間，對于一個具有良好結構的功率型led元件，其總熱阻約為15到30℃／w。巨大的熱阻差異表明普通型led元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。

　　3、降低led結溫的途徑有哪些？

　　a、減少led本身的熱阻；
　　b、良好的二次散熱機構；
　　c、減少led與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻；
　　d、控制額定輸入功率;
　　e、降低環境溫度

　　led的輸入功率是元件熱效應的唯一來源，能量的一部分變成了輻射光能，其?部分最終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小led溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉換效率（又稱外量子效率），使盡可能多的輸入功率轉變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產生的熱，通過各種途徑散發到周圍環境中去。