arm 發布了兩款采用了臺積電（tsmc）的40nm-g工藝的cortex-a9 mpcore 處理器的硬核實施，使得芯片制造商能夠以一種快速、低風險的方式為高性能、低功耗的基于cortex-a9處理器的設備提供芯片。這一對速度進行了優化的硬核實施將使設備能夠以超過2ghz的頻率運行。

這一雙核硬核實施是arm在開發處理器和fabric ip的同時進行先進物理ip開發的結果，同時也得益于eda行業的尖端實施。先進的物理ip技術已經使得設計中的關鍵電路可以被高度優化的邏輯單元和存儲器所取代，從而在降低整體功耗的同時提供了性能。

速度優化
cortex-a9速度優化硬核實施將為系統設計師提供一個符合行業標準的arm處理器，它具有非常出眾的低功耗技術，進一步擴展了arm產品在高利潤的消費電子和企業裝備市場中的性能領先地位；這些設備要求其芯片功耗能夠滿足緊湊、高容量以及對熱量要求嚴格的環境對功耗的要求。該硬核實施在選用具有代表性的芯片時運行頻率超過2ghz，是一款針對高利潤、性能導向的應用的理想解決方案。

功耗優化

在許多對熱量要求嚴格的應用中（例如機頂盒、數字電視、打印機和其它功能豐富的消費電子和高容量的企業應用），功耗效率尤為重要。在選用具有代表性的芯片時，針對cortex-a9功耗優化的硬核實施能夠提供4000 dmips的頂峰性能，同時每個cpu的功耗低于250mw。

這一硬核實施包括了兼容arm amba的高性能系統組件，能夠最大限度地提高數據傳輸速度， 同時將功耗和芯片面積最小化。這兩款cortex-a9硬核實施都還包括了coresight 程序追蹤宏單元（ptm），提供了完全可視化的處理器指令流，幫助軟件設計師為最佳的性能開發代碼。

arm公司處理器部門營銷副總裁eric schorn表示：“在眾多要求苛刻的消費電子和企業設備市場， cortex-a9 mpcore處理器都已經被廣泛接受為高性能嵌入式應用的處理器之選。arm 平行研發先進的、優化的物理ip組件，也體現了協作差異化方面的新水平，幫助我們的合作伙伴滲透到高利潤領域，而該領域過去一直被專用的架構所占據。”

forward concepts 首席分析師will strauss表示：“arm為保持在低功耗方面的領先地位而做的長期投資，以及其開發具有如此高性能的產品的能力，使得其授權合作伙伴能夠減少進入高利潤市場（目前該市場被與之競爭的專用解決方案所占據）的成本和風險。隨著單線程性能能夠支持高強度的工作量，arm產品所具有的前所未有的功耗效率水平將幫助其授權合作伙伴推出引人注目的新產品。”

臺積電設計基礎設施市場部高級總監s.t. juang表示：“arm 與臺積電長期以來保持著非常好的合作關系，以保證根據我們的工藝進行優化的產品的開發與和上市。對于那些開發功能豐富的消費電子和企業設備的oem廠商而言，這將使他們能夠獲得臺積電的卓越的制造能力以及 arm處理器ip的強大性能。”

這兩款arm 雙核cortex-a9硬核都擁有一個共同的七個電源域（seven-power domain），以及雙neon 技術配置，該配置支持帶有最高可達8mb的二級高速緩存的smp（對稱多處理）操作系統。這兩款cortex-a9硬核將會與將其整合到任何片上系統設備時所需的腳本、測試矢量和庫文件一起提供。

為幫助使用其他cortex-a9處理器配置來開發高效能、低風險的片上系統，arm 還提供一個已經得到芯片驗證的片上系統級arm 物理ip平臺，該平臺也被用于創建這兩款硬核。另外arm還提供一系列兼容amba的系統開發組件和工具。

此外，與硬核同步開發的arm active assist咨詢服務將幫助arm合作伙伴有效地將硬核整合到他們的片上系統設計中去，以實現最高的系統性能、最低的風險和最快的上市時間。

產品供貨

cortex-a9 硬核，以及與其相配套的優化的物理ip（被用來開發這兩款對速度和功耗進行優化的實施）現已可以通過授權活動，并將在2009年第四季度出貨。