1、芯片發熱

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FS8806-33CX

HBCR-2210

MAX708TESA

QTLP670C-2.TR

W77L516A25DL

JM38510/00905BEB

SL26310JLD

UBA2014T/N1518

這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2ma，300v的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6w，當然會引起芯片的發熱。驅動芯片的最大電流來自于驅動功率mos管的消耗，簡單的計算公式為i=cvf(考慮充電的電阻效益，實際i=2cvf，其中c為功率mos管的cgs電容，v為功率管導通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低c、v和f。如果c、v和f不能改變，那么請想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。再簡單一點，就是考慮更好的散熱吧。

2、功率管發熱

關于這個問題，也見到過有人在電源網論壇發過貼。功率管的功耗分成兩部分，開關損耗和導通損耗。要注意，大多數場合特別是led市電驅動應用，開關損害要遠大于導通損耗。開關損耗與功率管的cgd和cgs以及芯片的驅動能力和工作頻率有關，所以要解決功率管的發熱可以從以下幾個方面解決：a、不能片面根據導通電阻大小來選擇mos功率管，因為內阻越小，cgs和cgd電容越大。如1n60的cgs為250pf左右，2n60的cgs為350pf左右，5n60的cgs為1200pf左右，差別太大了，選擇功率管時，夠用就可以了。b、剩下的就是頻率和芯片驅動能力了，這里只談頻率的影響。頻率與導通損耗也成正比，所以功率管發熱時，首先要想想是不是頻率選擇的有點高。想辦法降低頻率吧!不過要注意，當頻率降低時，為了得到相同的負載能力，峰值電流必然要變大或者電感也變大，這都有可能導致電感進入飽和區域。如果電感飽和電流夠大，可以考慮將ccm(連續電流模式)改變成dcm(非連續電流模式)，這樣就需要增加一個負載電容了。

3、工作頻率降頻

這個也是用戶在調試過程中比較常見的現象，降頻主要由兩個方面導致。輸入電壓和負載電壓的比例小、系統干擾大。對于前者，注意不要將負載電壓設置的太高，雖然負載電壓高，效率會高點。對于后者，可以嘗試以下幾個方面：a、將最小電流設置的再小點；b、布線干凈點，特別是sense這個關鍵路徑；c、將電感選擇的小點或者選用閉合磁路的電感；d、加rc低通濾波吧，這個影響有點不好，c的一致性不好，偏差有點大，不過對于照明來說應該夠了。無論如何降頻沒有好處，只有壞處，所以一定要解決。

4、電感或者變壓器的選擇

終于談到重點了，我還沒有入門，只能瞎說點飽和的影響了。很多用戶反應，相同的驅動電路，用a生產的電感沒有問題，用b生產的電感電流就變小了。遇到這種情況，要看看電感電流波形。有的工程師沒有注意到這個現象，直接調節sense電阻或者工作頻率達到需要的電流，這樣做可能會嚴重影響led的使用壽命。所以說，在設計前，合理的計算是必須的，如果理論計算的參數和調試參數差的有點遠，要考慮是否降頻和變壓器是否飽和。變壓器飽和時，l會變小，導致傳輸delay引起的峰值電流增量急劇上升，那么led的峰值電流也跟著增加。在平均電流不變的前提下，只能看著光衰了。

5、led電流大小

大家都知道ledripple過大的話，led壽命會受到影響，影響有多大，也沒見過哪個專家說過。以前問過led廠這個數據，他們說30%以內都可以接受，不過后來沒有經過驗證。建議還是盡量控制小點。如果散熱解決的不好的話，led一定要降額使用。也希望有專家能給個具體指標，要不然影響led的推廣。