外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業為負向，且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及pcb等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。

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　　陸行之認為，半導體產業長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在hkmg技術的適應力，預期臺積電在28納米制程上將維持領先；(2)自從臺積電仍在32納米制程落后英特爾，并不預期來自amd的40納米cpu晶圓訂單表現強勁；(3)idm廠委外代工訂單并不是帶動臺積電、聯電營收成長的帶動者；(4)預期日月光將受惠于idm廠第二波銅打線制程轉移；(5)雖然南電初期良率仍低，且制程進展可能延后，但看好南電在未來2-3年將受惠于英特爾cpu基板委外代工價格的溢價空間。