芯片供應商手中的半導體庫存額也在增長。第三季度庫存額估計達343億美元，比第二季度增加10.6%。如下圖所示，這也是2008年第二季度以來的最高水平，當時半導體供應商的庫存處于354億美元的高點。

“根據多數估計，庫存天數增加據信符合對下一個季度銷售額的預期，沒有構成明顯威脅，不會導致供應鏈中的庫存膨脹，”isuppli公司的半導體庫存與制造分析師sharon stiefel表示，“同樣，庫存金額也在上升，但根據庫存天數，仍將大致處于適當水平。盡管如此，有些領域出現需求疲軟跡象，令人擔心未來會出現潛在問題。”

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stiefel表示，雖然需求疲軟是孤立現象還是預示半導體產業將全面放緩仍有待觀察，但普遍認為半導體產業將需要適時地控制庫存，以及時抓住當前創造銷售收入的機會。

“如果需求下降速度快于當初的預測——鑒于全球經濟復蘇比預期緩慢，這是非常合理的假設，那么半導體庫存就可能發展成供應過剩局面，”她補充道。

風暴聚集？

出現供應過剩的可能性，代表著最近幾個月低庫存局面的全面扭轉。

但是，盡管過去四個季度總體庫存水平上升，但增長速度并不一致。例如，芯片設計公司報告的庫存增長勢頭強于晶圓代工等其它半導體領域。由于企業運營效率較高，利潤處于紀錄高位并設定了比較安全的庫存目標，所以在新的條件下較高的庫存水平仍屬正常。

盡管如此，各種相互矛盾的市場力量，可能促使制造商格外謹慎。

“由于第三季度和第四季度庫存預計增長，制造商可能會盡力綜合考慮當前交貨期較長和產能緊張，以及擔心2010年底需求走軟，尤其是在pc等領域，”

stiefel表示，“而且在經濟仍然存在不確定性的情況下，市場也擔憂全球需求低迷。隨著年底庫存繼續增長，存在供應鏈再度陷入供應過剩的可能性。因此半導體產業需要保持警惕，在見到需求疲軟的初步跡象就及時調整生產。”

為此，經理們將需要保護資產、維持精干運營和降低庫存，這都是為了防止庫存在第四季度增長。

迅速采取這些措施，使生產與下降的需求水平相匹配，進而可能防止產生庫存泡沫。

2010年第三季度，芯片供應商的半導體庫存天數(doi)估計已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度doi亦比經季節調整的同期平均水平高出4.8%。