高通已經發布過的第三代snapdragon芯片， 包括msm8260和msm8660兩種型號，這兩款新品將集成兩個scorpion cpu核心和一個adreno 205 gpu芯片，采用45nm工藝制作。其中其中msm8260支持hspa+網絡，msm8660支持hspa+和cdma2000 1xev-do rev. b網絡。

51電子網公益庫存:

NLAS4684MR2G

LM2596T-ADJ

IRF740B

STP11NM80

IRFP460A

GW30NC60VD

T4A 250V

P75NS04Z

DS1302

NJM2076M

這兩個新的雙核處理器運行頻率都為1.2ghz，8x60系列片上系統已經在今年夏季開始采樣，預計在最早要等到2011年中才能看到在具體的高端智能手機產品中得到應用。

真正讓人興奮的是高通下一代28nm工藝產品，他們今天公布了首款基于28nm工藝制作的msm8960片上系統相關細節。

msm8960將內置兩個新一代的處理器核心，高通表示其處理性能相比現在的產品要高出5倍，比新的雙核處理器產品也會超出2倍。不過高通并未透露具體的運行頻率、緩存和其他升級的細節。

新的處理器還將會降低75%的功耗，這對手機續航問題是個好消息，不過高通并未說明這是與哪種版本的snapdragon處理器進行的對比。

msm8960內置的通信模塊將支持多模lte網絡和全制式的3g網絡，更換運營商已經不是問題，片上系統還集成了wlan、gps、藍牙、fm等功能芯片。用的snapdragon系列產品采用的均是65nm或者45nm工藝，集成有單個scorpion（蝎子） cpu核心，最大運行速度為1ghz，內置有adreno 200或adreno 205 gp高通的這項承諾能夠實現，未來3年之內我們將會看到在windows phone 8手機上直接玩xbox 360游戲，不需要太麻煩的移植。

預計msm8960產品將會在2011年開始采樣，這也意味著使用該芯片的手機要等到2012年才能看到。

u芯片。這種soc片上系統在過去的一年中搶占了大部分的android智能手機市場，而微軟首批上市的windows phone 7手機中則全部采用了snapdragon系列芯片。