iPhone 5將采用金屬外殼
發布時間:2011/3/21 10:51:27 訪問次數:463
iphone 5已經在富士康公司開始量產，并曝光下一代iphone將采用金屬外殼設計以及比iphone 4更大的屏幕。iphone 5將采用iphone 4的設計特點，在外觀上不會有太大變化，只是將背部的鋼化玻璃材質變為金屬材質，并且會繼續沿用純平式設計，不會回歸3gs采用弧形設計。從之前曝光的iphone 5前面板來看，這款手機的屏幕將升級至4英寸，而9to5mac也證實了iphone 5將采用更大屏幕這一消息。
除了外觀上的變化，蘋果公司還著力解決了的iphone 5的天線設計問題。通過gsm版、cdma版iphone 4與下一代iphone的天線對比來看，iphone 5的天線設計明顯變寬，能夠有效解決信號問題。
通過近期曝光的信息來看，iphone 5將會采用窄邊框4英寸大屏設計，外殼將選用金屬材質更加堅實。很有可能采用與ipad 2相同的a5雙核處理器，帶來更快、更省電的運行體驗。期待6月份。
iphone 5已經在富士康公司開始量產，并曝光下一代iphone將采用金屬外殼設計以及比iphone 4更大的屏幕。iphone 5將采用iphone 4的設計特點，在外觀上不會有太大變化，只是將背部的鋼化玻璃材質變為金屬材質，并且會繼續沿用純平式設計，不會回歸3gs采用弧形設計。從之前曝光的iphone 5前面板來看，這款手機的屏幕將升級至4英寸，而9to5mac也證實了iphone 5將采用更大屏幕這一消息。
除了外觀上的變化，蘋果公司還著力解決了的iphone 5的天線設計問題。通過gsm版、cdma版iphone 4與下一代iphone的天線對比來看，iphone 5的天線設計明顯變寬，能夠有效解決信號問題。
通過近期曝光的信息來看，iphone 5將會采用窄邊框4英寸大屏設計，外殼將選用金屬材質更加堅實。很有可能采用與ipad 2相同的a5雙核處理器，帶來更快、更省電的運行體驗。期待6月份。
上一篇：3D電視下半年將面市
下一篇：馬云對淘寶IPO并不積極
相關電子資訊- 11-25第2代音頻DAC芯片MUS－IC系列信
- 11-25電荷放大器頻率技術結構參數及應用范圍
- 11-25汽車半導體器件市場增長及應用需求探究
- 11-25射頻同軸連接器種類技術參數封裝應用描述
- 11-25數字三極管的架構技術封裝設計使用分析
- 11-25高精度電流信號轉換設備1A 電流變送器
- 11-2560 V N通道增強型MOSFET技術結構封裝
- 11-25 屏蔽柵槽溝技術 (SGT)參數設計應用及工作原理
- 11-25第一代SGT MOSFET系列結構技術參數應用
- 11-25首顆全量支持GSE標準的DPU芯片
- 11-23電荷放大器頻率特性和電荷放大器的特性特點及應用區別
- 11-23NanoT IP67級輕觸開關系列參數結構設計應用探究
公網安備44030402000607
