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    打印機噴墨頭2010年占ic設計業者mems總收入43%，比重最大。mems元件最大供應商惠普(hp)，把半數以上的噴墨頭晶圓外包給意法半導體(st microelectronic；stm)，德州儀器(ti)全部噴墨頭則完全來自利盟(lexmark)。大陸小型ic設計業者則多數與臺灣亞太優勢微系統(asia pacific microsystems)等代工廠商合作，大筆訂單讓意法和德儀站穩mens晶圓代工廠的1、2名。

    ic設計業者收入中比重占第2大的，是mems壓力傳感器，其中將近3分之1外包制造。汽車傳感器廠商sensata、kavlico和melexis，分別與smi、ge、micralyne和x-fab代工廠商合作。至于工業與醫療應用方面，許多廠商會從代工廠購買裸片，然后專門從事封裝。 深圳市凌創輝電子有限公司            

    排名第3的是mems麥克風。業內龍頭樓氏電子(knowleselectronics)就占市場85%，它把全部mems晶圓制造業務都交給sonykyushu。亞德諾半導體(analogdevice)則外包給臺積電，akustica則把mems麥克風外包給愛普生(epson)。

    光學mems是第4大mems元件，在micralyne、dalsa、imt和memscap、colibrys等專業mems純代工廠商的營業收入中，占相當大比例。光學mems領域只有2家idm廠商，也就是dicon和sercalo。

    陀螺儀在無晶圓制造半導體mems營業收入中排名第5，inven sense在mems市場算是領導廠商之一，把2軸陀螺儀外包給dalsa，3軸陀螺儀外包業務則由愛普生、臺積電和探微科技承接。invensense2010年占整體陀螺儀營業收入的97%，其余比例來自軍事和航空應用。

    若依照應用領域細分，2010年第1大領域是打印機，第2大為消費電子，第3大是汽車，其它應用市場包括有線通信、工業、醫療、民用與軍用航空。其中消費電子特別值得關注，因為它是應用品項最豐富、發展最快的領域，麥克風、陀螺儀和加速計都是該領域中的重要項目。

    ihs isuppli預測，未來5年mems業務將持續向上發展。mems技術日新月異，已經從早期的噴墨打印機和汽車安全氣囊，進步到手機、游戲機、筆記本電腦以及各種新穎的汽車配備，這些新應用領域的成長極為快速，將成為帶動mems產業革新的新動力。美國市場研究機構ihs isuppli提出一份研究報告，ic設計者擴大全球微機電系統(mems)市占率，2010占總體mems營業收入近4分之1。

研究報告特別指出，2010年ic設計業者占總體mems營業收入23.2%，高于4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大，但這個數字卻表明mems制造業務不再由idm廠商獨占。