LED襯底行業報告
發布時間:2011/9/28 11:40:53 訪問次數:482
研報認為，從2011年起，藍寶石襯底材料廠商擴展明顯，如果產能逐步釋放，則大大超過目前市場需求量，此外，上游襯底環節的國內企業還處于起步階段，產業化的技術水平還有待提高，因此我們給予藍寶石襯底行業“中性”的評級。相對而言，東晶電子在國內藍寶石襯底即將爆發增長的背景下率先投資，有望在藍寶石襯底價格下降的前期獲取較高的利潤，給予公司“推薦”的評級。ir2132 深圳市東來寶電子科技有限公司銷售二部
行業分析 ir2133
華泰證券研究員馬仁敏9月26日發布研報《led襯底行業報告》認為，led產品的生產流程可以劃分為襯底制造、外延片制作、芯片生產、芯片封裝和led產品生產五個階段，其中，襯底在led芯片中起到了承載和固定的作用，而藍寶石襯底的市場占有率高達92%。未來led下游各領域的全球總需求的拉動，預計2011年led芯片需求量約為1080億顆，對應藍寶石基底的需求量約為3600萬片，未來幾年內，仍將保持穩定增長的態勢。
研報認為，從2011年起，藍寶石襯底材料廠商擴展明顯，如果產能逐步釋放，則大大超過目前市場需求量，此外，上游襯底環節的國內企業還處于起步階段，產業化的技術水平還有待提高，因此我們給予藍寶石襯底行業“中性”的評級。相對而言，東晶電子在國內藍寶石襯底即將爆發增長的背景下率先投資，有望在藍寶石襯底價格下降的前期獲取較高的利潤，給予公司“推薦”的評級。ir2132 深圳市東來寶電子科技有限公司銷售二部
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華泰證券研究員馬仁敏9月26日發布研報《led襯底行業報告》認為，led產品的生產流程可以劃分為襯底制造、外延片制作、芯片生產、芯片封裝和led產品生產五個階段，其中，襯底在led芯片中起到了承載和固定的作用，而藍寶石襯底的市場占有率高達92%。未來led下游各領域的全球總需求的拉動，預計2011年led芯片需求量約為1080億顆，對應藍寶石基底的需求量約為3600萬片，未來幾年內，仍將保持穩定增長的態勢。
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