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Vishay Siliconix:30V芯片級MOSFET

發布時間:2012/2/20 10:24:19 訪問次數:480

si8497db和si8487db可在智能手機、平板電腦、銷售點(pos)設備和移動計算等手持設備中用于負載、電池和充電器的切換。在筆記本電腦的電池管理電路中,mosfet的低導通電阻能夠在負載開關上實現更低的電壓降,從而減少欠壓鎖定問題的發生。在平板電腦、智能手機和銷售點設備的充電器中,低導通電阻意味著可以使用更大的充電電流,使電池充電的速度更快。
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si8487db和si8497db為他們提供了滿足其特定應用需求的外形尺寸和導通電阻。對于小占用空間能夠帶來產品增值的場合,1.5mm x 1mm的si8497db同時具有0.59mm的最大高度,以及4.5v、2.5v和2.0v下53mΩ、71mΩ和120mΩ的低導通電阻。對于低導通電阻是重要考慮因素的應用,si8487db能在10v、4.5v和2.5v下提供31mΩ、35mΩ和45mΩ的低導通電阻,0.6mm的最大高度,以及此類p溝道功率mosfet中最低的導通電阻值。


器件符合iec 61249-2-21的無鹵素規定,符合rohs指令2002/95/ec。si8487db與vishay的30v si8409db保持引腳兼容。


新的si8487db和si8497db trenchfet功率mosfet現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為十二周。

vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代號:vsh)宣布,引入兩款在尺寸和導通電阻上設立了新的行業基準的p溝道30v器件---si8497db和si8487db,擴充其micro foot trenchfet gen iii功率mosfet家族。新的si8497db是業內首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30v芯片級mosfet,是目前市場上尺寸最小的此類器件;而si8487db在1.6mm x 1.6mm外形尺寸的30v芯片級器件中具有最低的導通電阻。

vishay的trenchfet gen iii p溝道mosfet使用了先進的加工工藝,在每平方英寸的硅片內裝入了10億個晶體管單元。這種最前沿的技術實現了超精細、亞微米的節距工藝,把目前業內最好的p溝道mosfet所能達到的導通電阻降低了近一半。芯片級的micro foot技術不但能節省空間,實現更小、更薄的終端產品,而且能夠在給定的外形內使用更大的硅片。



si8497db和si8487db可在智能手機、平板電腦、銷售點(pos)設備和移動計算等手持設備中用于負載、電池和充電器的切換。在筆記本電腦的電池管理電路中,mosfet的低導通電阻能夠在負載開關上實現更低的電壓降,從而減少欠壓鎖定問題的發生。在平板電腦、智能手機和銷售點設備的充電器中,低導通電阻意味著可以使用更大的充電電流,使電池充電的速度更快。
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器件符合iec 61249-2-21的無鹵素規定,符合rohs指令2002/95/ec。si8487db與vishay的30v si8409db保持引腳兼容。


新的si8487db和si8497db trenchfet功率mosfet現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為十二周。

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