dialog表示：“藉由與臺積公司密切的合作，我們去年芯片出貨量增加61%，而且當整個模擬產業往12t晶圓生產的方向發展時，雙方在bcd技術上持續保持合作，加速開發下一世代電源管理芯片，以奠定領先的地位。”

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臺積公司全球表示：“dialog公司擁有先進的電源管理技術，能夠延長行動產品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經驗。與dialog如此優異的公司合作，臺積公司將持續提供客戶先進的技術平臺，我們非常榮幸能夠支持dialog公司使用0.13微米技術續創佳績。”

配合臺積公司0.13微米bcd技術的各種硅智財已完成開發與驗證，可應用于dialog公司下一世代的電源管理芯片，提供行動產品業界領先的電源管理功能，第一批產品可望于今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，dialog公司提供優異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產品迅速上市的目標。

dialog半導體公司與臺積公司日前共同宣布：攜手開發下一世代的bcd（bipolar cmos -dmos，雙極 互補金屬氧化半導體 雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理芯片。

此項bcd技術能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管（fet type transistor），而dialog公司將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機、平板計算機、超薄筆記本電腦等行動產品的需求；同時，0.13微米bcd技術可透過降低導通電阻rds（on）大幅提升電源管理芯片的效能，提供客戶更具節能優勢的集成電路設計。