智能手機的發展與芯片的使用發展分不開，高通公司作為全球最大的無線半導體公司，最大的作用就是將傳統的通信芯片的基帶能力和未來的運算處理能力結合在一起，尤其是現在大力推廣的驍龍產品，截至目前，全球使用驍龍產品的終端廠商超過50家，商用終端產品已超過370個。目前，仍然有400多個終端在研發當中，包括30多款平板電腦。

得益于3g和4g的發展，很多電子消費行業開始向移動通信行業過渡，大量3g、4g非手機終端在市場上出現，其中一個很大的亮點就是智能電視，已成為未來一個很好的增長點。

電信運營商將面臨高速數據流量需求迅猛增長的挑戰，有的國家與地區對這種增長需求甚至達到1000倍，這將極大地促進從運營商、設備制造業到研發機構對新的網絡技術持續不斷的研發和使用，同時也促進了無線互聯網事業繼續告訴發展。

高通公司一直與中國產業的各個方面積極合作，推動了中國3g市場的持續進步和不斷的繁榮。截至目前，高通在中國的合作伙伴已經超過了80多家，包括華為、中興、聯想這樣的知名企業，以及新加入的小米公司。

在2012世界電信和信息社會日大會上，高通公司表示，高通明年將推出第三代支持lte的snapdragon（中文名“驍龍”）產品，該產品可使最快下載速度達到150m，同時也支持lte和hspa+的載波聚合，這可以與正常的lte的速度相比擬。

該產品屬于第四代驍龍移動處理器系列產品，自2010年推出第一代支持lte和3g的芯片，已參加了工信部td-lte測試的第一階段；2012年推出第二代產品，此產品由第一代的6模多加了1模td-scdma，將參加td-lte第二階段的測試。

近年來，智能手機發展強勁。據統計，到2014年全球會有10億部智能手機，新興市場也推動著無線通信行業的發展，有大量的2g用戶加入3g新興市場，新興市場本季度的3g用戶已經達到了8.5億。

中國3g市場和智能手機的發展潛力巨大。目前，中國手機用戶已經超過10億，但3g用戶才1.52億，3g市場還有很大的上升空間。