AMD將推Win 8低電壓處理器
發布時間:2012/5/23 9:58:33 訪問次數:376
amd還將在2013年發布tamesh處理器取代hondo處理器。tamesh的架構從bobcat升級到jaguar。這種新的處理器的性能和耗電量預計都比hondo有所提高。
在最近發布了用于筆記本電腦的trinity處理器之后，amd準備發布用于臺式電腦的處理器，型號包括a10-5800k、a10-5700、a8-5600k和a8-5500。amd還將在第四季度發布a6-5400k和a4-5300處理器。所有這些處理器都將由globalfoundries公司采用32納米工藝制造。
據臺灣地區it新聞媒體報道，據上游供應鏈的知情人士稱，看到微軟將在10月底之前推出windows 8操作系統，amd準備在今年第四季度推出用于windows 8平板電腦的低電壓hondo處理器與英特爾的clover trail-w處理器展開競爭。amd hondo處理器采用40納米bobcat架構，耗電量為4至5瓦。英特爾的clover trail-w處理器也是為windows 8平板電腦設計的。amd還將在2013年發布tamesh處理器取代hondo處理器。tamesh的架構從bobcat升級到jaguar。這種新的處理器的性能和耗電量預計都比hondo有所提高。
在最近發布了用于筆記本電腦的trinity處理器之后，amd準備發布用于臺式電腦的處理器，型號包括a10-5800k、a10-5700、a8-5600k和a8-5500。amd還將在第四季度發布a6-5400k和a4-5300處理器。所有這些處理器都將由globalfoundries公司采用32納米工藝制造。
據臺灣地區it新聞媒體報道，據上游供應鏈的知情人士稱，看到微軟將在10月底之前推出windows 8操作系統，amd準備在今年第四季度推出用于windows 8平板電腦的低電壓hondo處理器與英特爾的clover trail-w處理器展開競爭。amd hondo處理器采用40納米bobcat架構，耗電量為4至5瓦。英特爾的clover trail-w處理器也是為windows 8平板電腦設計的。上一篇：谷歌知識圖譜
相關電子資訊- 11-27能超級結X4－Class 200V功率MOSFET
- 11-27全球首款超薄全頻MEMS揚聲器Sycamore
- 11-27可編程高精度線性霍爾效應IC
- 11-27瓷片電容封裝高頻電路種類應用參數設計
- 11-27集成溫度傳感器的種類選擇使用事項及需求
- 11-27高壓并聯電容器的原理特點參數應用分析
- 11-27Ready Vision QVUE參數技術封裝應用簡述
- 11-27量子效率（QE）和調制傳遞函數（MTF）
- 11-27NIR全局快門CMOS圖像傳感器系列
- 11-27MEMS和成像傳感器的結構技術參數工作
- 11-26新型電流傳感器芯片無磁芯技術封裝參數
- 11-26ModusToolbox電機套件性能設計
公網安備44030402000607
