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Molex:Intel Core CPU

發布時間:2012/7/6 10:25:00 訪問次數:439

lga 1155和lga 1156插座具有數項共同的特性,比如0.9144毫米 (0.036英寸)間距、i/o、用于處理器插配的電源和接地觸點,以及一個帶 24 x 16 網格過疏(grid depopulation)的40 x 40網格陣列,并將觸點置于陣列中以兩個相對的 l 形式排列,以在處理器負載條件下維持電氣接觸。

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AT49BV163AT-70TU
ATTINY13
ATTINY13L
AW002R-12
ax250-pq208i
A39555SB
AA10B-012L-050S
BZT03C7V5
BZT52C3V3S-7-F
BZV49-C10

而且,這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的lga觸點封裝實現可靠的物理接觸,這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊球,以用于主板表面安裝。單獨壓接裝置(independent loading mechanism,ilm)可與兩款插座中的每一款共用,并通過基板固定在pcb上,提供將處理器安裝到插座上所需的壓力,并通過插座焊點將所產生的壓力負荷均勻分布。

由于電氣、機械和鍵控方面的差異,因此基于lga1155和lga1156的處理器所使用的插座并不兼容。然而,兩款插座采用相似的三件式(three-piece)設計均包含插座、ilm和基板,確保從一代插座到下一代插座,可以輕易轉移有用的插座特性和優勢。

molex最新發布的lga 1155插座組件(47596-0232和47596-0233) 和新型的lga 1156擴展產品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英寸)的通用對準按鍵(alignment- key),以便容納可選的ilm取放式頂蓋。

47596系列增添的其它新插座元件為lga 1155和lga1156平頭和帶肩螺釘,用于1u服務器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英寸)和4.22 mm (0.166英寸)螺紋尺寸,并且都不含鉛。

獲得更多信息,請瀏覽molex網站。獲得產品及行業解決方案的信息和最新信息,請按此注冊登記molex電子報。


全球領先的全套互連產品供應商molex公司 現提供觸點陣列封裝(land grid array,lga) 1155 intel® cpu插座組件。lga 1155 cpu插座又被稱為socket h2插座,設計用于英特爾(intel) 代號為sandy bridge的第二代core™ i7/i5/i3系列臺式電腦微處理器。這款1155電路插座是用于nehalem處理器的lga 1156 (或socket h1) 插座的替代產品。

molex :“英特爾的第二代core微處理器均采用32 nm微架構技術,提供突破性的性能。molex利用互連工程專業技術,支持這一市場領先的性能。我們提供經過嚴格測試、精確設計的高可靠性插座組件,支持用于臺式電腦、服務器和工作站的英特爾core i7/i5/i3處理器。”


lga 1155和lga 1156插座具有數項共同的特性,比如0.9144毫米 (0.036英寸)間距、i/o、用于處理器插配的電源和接地觸點,以及一個帶 24 x 16 網格過疏(grid depopulation)的40 x 40網格陣列,并將觸點置于陣列中以兩個相對的 l 形式排列,以在處理器負載條件下維持電氣接觸。

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而且,這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的lga觸點封裝實現可靠的物理接觸,這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊球,以用于主板表面安裝。單獨壓接裝置(independent loading mechanism,ilm)可與兩款插座中的每一款共用,并通過基板固定在pcb上,提供將處理器安裝到插座上所需的壓力,并通過插座焊點將所產生的壓力負荷均勻分布。

由于電氣、機械和鍵控方面的差異,因此基于lga1155和lga1156的處理器所使用的插座并不兼容。然而,兩款插座采用相似的三件式(three-piece)設計均包含插座、ilm和基板,確保從一代插座到下一代插座,可以輕易轉移有用的插座特性和優勢。

molex最新發布的lga 1155插座組件(47596-0232和47596-0233) 和新型的lga 1156擴展產品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英寸)的通用對準按鍵(alignment- key),以便容納可選的ilm取放式頂蓋。

47596系列增添的其它新插座元件為lga 1155和lga1156平頭和帶肩螺釘,用于1u服務器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英寸)和4.22 mm (0.166英寸)螺紋尺寸,并且都不含鉛。

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全球領先的全套互連產品供應商molex公司 現提供觸點陣列封裝(land grid array,lga) 1155 intel® cpu插座組件。lga 1155 cpu插座又被稱為socket h2插座,設計用于英特爾(intel) 代號為sandy bridge的第二代core™ i7/i5/i3系列臺式電腦微處理器。這款1155電路插座是用于nehalem處理器的lga 1156 (或socket h1) 插座的替代產品。

molex :“英特爾的第二代core微處理器均采用32 nm微架構技術,提供突破性的性能。molex利用互連工程專業技術,支持這一市場領先的性能。我們提供經過嚴格測試、精確設計的高可靠性插座組件,支持用于臺式電腦、服務器和工作站的英特爾core i7/i5/i3處理器。”


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